Dostawa sprzętu komputerowego dla Politechniki Świętokrzyskiej

ROZWIŃ

Opis przedmiotu przetargu: Przedmiotem zamówienia jest dostawa fabrycznie nowego sprzętu komputerowego dla Politechniki Świętokrzyskiej, zgodnie z opisem przedmiotu zamówienia stanowiącym załącznik nr 1 do SIWZ. Zamawiający dopuszcza realizację przedmiotu zamówienia w częściach podanych w załączniku nr 1 do SIWZ. Ilekroć opis przedmiotu zamówienia odwołuje się do marek konkretnych producentów oznacza wymagany przez Zamawiającego standard jakościowy zamawianego sprzętu. Dopuszcza się składanie ofert na sprzęt innych producentów (sprzęt równoważny), jednak o parametrach techniczno-jakościowych nie gorszych niż wskazane lub stanowiących dokładne odpowiedniki produktów wymienionych w opisie przedmiotu zamówienia. Ponadto współpraca techniczna oferowanych odpowiedników musi być bezkolizyjna i utrzymana na poziomie nie niższym niż współpraca produktów wymienionych w niniejszym opisie. W ramach zamówienia Wykonawca jest zobowiązany do: - przekazania Zamawiającemu szczegółowych instrukcji obsługi i konserwacji w języku polskim dla każdej jednostki dostarczonego sprzętu, - przekazania prawa do korzystania z oprogramowania zainstalowanego w urządzeniach komputerowych lub dostarczonego wraz z urządzeniem, - udzielenia serwisu gwarancyjnego na warunkach co najmniej takich jak w załączniku nr 6 do siwz. Ponadto sprzęt powinien być wyposażony we wszystkie elementy (przyłącza, kable itp.) niezbędne do uruchomienia, podłączenia i pracy u Zamawiającego do celu, dla którego przedmiot zamówienia jest zakupywany.

Publikacja BZP / TED

Adres strony internetowej, na której zamieszczona będzie specyfikacja istotnych warunków zamówienia (jeżeli dotyczy):

http://tu.kielce.pl/przetargi/

Ogłoszenie nr 42709 - 2017 z dnia 2017-03-14 r.

Kielce: Dostawa sprzętu komputerowego dla Politechniki Świętokrzyskiej
OGŁOSZENIE O ZAMÓWIENIU - Dostawy

Zamieszczanie ogłoszenia:
obowiązkowe

Ogłoszenie dotyczy:
zamówienia publicznego

Zamówienie dotyczy projektu lub programu współfinansowanego ze środków Unii Europejskiej

nie

Nazwa projektu lub programu

O zamówienie mogą ubiegać się wyłącznie zakłady pracy chronionej oraz wykonawcy, których działalność, lub działalność ich wyodrębnionych organizacyjnie jednostek, które będą realizowały zamówienie, obejmuje społeczną i zawodową integrację osób będących członkami grup społecznie marginalizowanych

nie

Należy podać minimalny procentowy wskaźnik zatrudnienia osób należących do jednej lub więcej kategorii, o których mowa w art. 22 ust. 2 ustawy Pzp, nie mniejszy niż 30%, osób zatrudnionych przez zakłady pracy chronionej lub wykonawców albo ich jednostki (w %)

SEKCJA I: ZAMAWIAJĄCY

Postępowanie przeprowadza centralny zamawiający

nie

Postępowanie przeprowadza podmiot, któremu zamawiający powierzył/powierzyli przeprowadzenie postępowania

nie

Informacje na temat podmiotu któremu zamawiający powierzył/powierzyli prowadzenie postępowania:

Postępowanie jest przeprowadzane wspólnie przez zamawiających

nie

Jeżeli tak, należy wymienić zamawiających, którzy wspólnie przeprowadzają postępowanie oraz podać adresy ich siedzib, krajowe numery identyfikacyjne oraz osoby do kontaktów wraz z danymi do kontaktów:

Postępowanie jest przeprowadzane wspólnie z zamawiającymi z innych państw członkowskich Unii Europejskiej

nie

W przypadku przeprowadzania postępowania wspólnie z zamawiającymi z innych państw członkowskich Unii Europejskiej – mające zastosowanie krajowe prawo zamówień publicznych:

Informacje dodatkowe:

I. 1) NAZWA I ADRES:
Politechnika Świętokrzyska, krajowy numer identyfikacyjny 169500000, ul. Al. Tysiąclecia Państwa Polskiego 7, 25-314 Kielce, woj. świętokrzyskie, państwo Polska, tel. 413 424 150, e-mail anietrzpiel@tu.kielce.pl, faks 041 3443874,041 3424140.
Adres strony internetowej (URL): http://tu.kielce.pl/przetargi/

I. 2) RODZAJ ZAMAWIAJĄCEGO:
Podmiot prawa publicznego

I.3) WSPÓLNE UDZIELANIE ZAMÓWIENIA (jeżeli dotyczy):

Podział obowiązków między zamawiającymi w przypadku wspólnego przeprowadzania postępowania, w tym w przypadku wspólnego przeprowadzania postępowania z zamawiającymi z innych państw członkowskich Unii Europejskiej (który z zamawiających jest odpowiedzialny za przeprowadzenie postępowania, czy i w jakim zakresie za przeprowadzenie postępowania odpowiadają pozostali zamawiający, czy zamówienie będzie udzielane przez każdego z zamawiających indywidualnie, czy zamówienie zostanie udzielone w imieniu i na rzecz pozostałych zamawiających):

I.4) KOMUNIKACJA:

Nieograniczony, pełny i bezpośredni dostęp do dokumentów z postępowania można uzyskać pod adresem (URL)

nie

Adres strony internetowej, na której zamieszczona będzie specyfikacja istotnych warunków zamówienia

tak
http://tu.kielce.pl/przetargi/

Dostęp do dokumentów z postępowania jest ograniczony - więcej informacji można uzyskać pod adresem

nie

Oferty lub wnioski o dopuszczenie do udziału w postępowaniu należy przesyłać:

Elektronicznie

nie
adres

Dopuszczone jest przesłanie ofert lub wniosków o dopuszczenie do udziału w postępowaniu w inny sposób:

nie

Wymagane jest przesłanie ofert lub wniosków o dopuszczenie do udziału w postępowaniu w inny sposób:

tak
Inny sposób:
Skałdanie ofert wraz załącznikami odbywa się za pośrednictwem poczty, osobiści lub za pośrednictwem posłańca (kuriera)
Adres:
Politechnika Świętokrzyska Al. Tysiąclecia Państwa Polskiego 7, 25-314 Kielce, Budynek B, pokój nr 2.33 (Dział Zamówień Publicznych)

Komunikacja elektroniczna wymaga korzystania z narzędzi i urządzeń lub formatów plików, które nie są ogólnie dostępne

nie
Nieograniczony, pełny, bezpośredni i bezpłatny dostęp do tych narzędzi można uzyskać pod adresem: (URL)

SEKCJA II: PRZEDMIOT ZAMÓWIENIA

II.1) Nazwa nadana zamówieniu przez zamawiającego:
Dostawa sprzętu komputerowego dla Politechniki Świętokrzyskiej

Numer referencyjny:
ATZ-381-4/17

Przed wszczęciem postępowania o udzielenie zamówienia przeprowadzono dialog techniczny

nie

II.2) Rodzaj zamówienia:
dostawy

II.3) Informacja o możliwości składania ofert częściowych

Zamówienie podzielone jest na części:

Tak

Oferty lub wnioski o dopuszczenie do udziału w postępowaniu można składać w odniesieniu do:

wszystkich części

II.4) Krótki opis przedmiotu zamówienia
(wielkość, zakres, rodzaj i ilość dostaw, usług lub robót budowlanych lub określenie zapotrzebowania i wymagań )
a w przypadku partnerstwa innowacyjnego - określenie zapotrzebowania na innowacyjny produkt, usługę lub roboty budowlane:
Przedmiotem zamówienia jest dostawa fabrycznie nowego sprzętu komputerowego dla Politechniki Świętokrzyskiej, zgodnie z opisem przedmiotu zamówienia stanowiącym załącznik nr 1 do SIWZ. Zamawiający dopuszcza realizację przedmiotu zamówienia w częściach podanych w załączniku nr 1 do SIWZ. Ilekroć opis przedmiotu zamówienia odwołuje się do marek konkretnych producentów oznacza wymagany przez Zamawiającego standard jakościowy zamawianego sprzętu. Dopuszcza się składanie ofert na sprzęt innych producentów (sprzęt równoważny), jednak o parametrach techniczno-jakościowych nie gorszych niż wskazane lub stanowiących dokładne odpowiedniki produktów wymienionych w opisie przedmiotu zamówienia. Ponadto współpraca techniczna oferowanych odpowiedników musi być bezkolizyjna i utrzymana na poziomie nie niższym niż współpraca produktów wymienionych w niniejszym opisie. W ramach zamówienia Wykonawca jest zobowiązany do: - przekazania Zamawiającemu szczegółowych instrukcji obsługi i konserwacji w języku polskim dla każdej jednostki dostarczonego sprzętu, - przekazania prawa do korzystania z oprogramowania zainstalowanego w urządzeniach komputerowych lub dostarczonego wraz z urządzeniem, - udzielenia serwisu gwarancyjnego na warunkach co najmniej takich jak w załączniku nr 6 do siwz. Ponadto sprzęt powinien być wyposażony we wszystkie elementy (przyłącza, kable itp.) niezbędne do uruchomienia, podłączenia i pracy u Zamawiającego do celu, dla którego przedmiot zamówienia jest zakupywany.

II.5) Główny kod CPV:
30213100-6

Dodatkowe kody CPV:
30232110-8, 30121200-5, 30213000-5, 30237200-1, 30231300-0

II.6) Całkowita wartość zamówienia
(jeżeli zamawiający podaje informacje o wartości zamówienia):
Wartość bez VAT: 31008.13
Waluta:

PLN
(w przypadku umów ramowych lub dynamicznego systemu zakupów – szacunkowa całkowita maksymalna wartość w całym okresie obowiązywania umowy ramowej lub dynamicznego systemu zakupów)

II.7) Czy przewiduje się udzielenie zamówień, o których mowa w art. 67 ust. 1 pkt 6 i 7 lub w art. 134 ust. 6 pkt 3 ustawy Pzp:
nie

II.8) Okres, w którym realizowane będzie zamówienie lub okres, na który została zawarta umowa ramowa lub okres, na który został ustanowiony dynamiczny system zakupów:

Okres w dniach: 14

II.9) Informacje dodatkowe:

SEKCJA III: INFORMACJE O CHARAKTERZE PRAWNYM, EKONOMICZNYM, FINANSOWYM I TECHNICZNYM

III.1) WARUNKI UDZIAŁU W POSTĘPOWANIU

III.1.1) Kompetencje lub uprawnienia do prowadzenia określonej działalności zawodowej, o ile wynika to z odrębnych przepisów

Określenie warunków:
Informacje dodatkowe

III.1.2) Sytuacja finansowa lub ekonomiczna

Określenie warunków:
Informacje dodatkowe

III.1.3) Zdolność techniczna lub zawodowa

Określenie warunków: O udzielenie zamówienia ubiegać się mogą Wykonawcy, którzy spełniają warunki udziału w postępowaniu określone w art. 22 ust. 1 Pzp z tym, że za posiadającego zdolność techniczną lub zawodową uzna się Wykonawcę, który w okresie ostatnich 3 lat przed dniem wszczęcia postępowania o udzielenie zamówienia, a jeżeli okres prowadzenia działalności jest krótszy - w tym okresie, zrealizował w sposób należyty co najmniej jedną dostawę sprzętu odpowiadającą rodzajem i wartością tej części przedmiotu zamówienia, na które Wykonawca składa ofertę o wartości nie niższej niż wykazana poniżej kwota : - część zamówienia nr I - wartość zrealizowanej dostawy nie mniejsza niż: 3 100,00PLN, - część zamówienia nr II - wartość zrealizowanej dostawy nie mniejsza niż: 1 700,00PLN, - część zamówienia nr III - wartość zrealizowanej dostawy nie mniejsza niż: 33 340,00PLN,
Zamawiający wymaga od wykonawców wskazania w ofercie lub we wniosku o dopuszczenie do udziału w postępowaniu imion i nazwisk osób wykonujących czynności przy realizacji zamówienia wraz z informacją o kwalifikacjach zawodowych lub doświadczeniu tych osób: nie
Informacje dodatkowe:

III.2) PODSTAWY WYKLUCZENIA

III.2.1) Podstawy wykluczenia określone w art. 24 ust. 1 ustawy Pzp

III.2.2) Zamawiający przewiduje wykluczenie wykonawcy na podstawie art. 24 ust. 5 ustawy Pzp
tak
Zamawiający przewiduje następujące fakultatywne podstawy wykluczenia:
(podstawa wykluczenia określona w art. 24 ust. 5 pkt 1 ustawy Pzp)

III.3) WYKAZ OŚWIADCZEŃ SKŁADANYCH PRZEZ WYKONAWCĘ W CELU WSTĘPNEGO POTWIERDZENIA, ŻE NIE PODLEGA ON WYKLUCZENIU ORAZ SPEŁNIA WARUNKI UDZIAŁU W POSTĘPOWANIU ORAZ SPEŁNIA KRYTERIA SELEKCJI

Oświadczenie o niepodleganiu wykluczeniu oraz spełnianiu warunków udziału w postępowaniu

tak

Oświadczenie o spełnianiu kryteriów selekcji

nie

III.4) WYKAZ OŚWIADCZEŃ LUB DOKUMENTÓW , SKŁADANYCH PRZEZ WYKONAWCĘ W POSTĘPOWANIU NA WEZWANIE ZAMAWIAJACEGO W CELU POTWIERDZENIA OKOLICZNOŚCI, O KTÓRYCH MOWA W ART. 25 UST. 1 PKT 3 USTAWY PZP:

- Wykonawca, który powołuje się na zasoby innych podmiotów w celu wykazania braku istnienia wobec nich podstaw wykluczenia oraz spełnienia warunków udziału w postępowaniu zamieszcza o tych podmiotach informacje w oświadczeniu. - Wykonawca, który zamierza powierzyć wykonanie części zamówienia podwykonawcom w celu wykazania braku istnienia wobec nich podstaw wykluczenia z udziału w postępowaniu zamieszcza o podwykonawcach informację w oświadczeniu. - Wykonawca, w terminie 3 dni od zamieszczenia przez Zamawiającego na stronie internetowej informacji dotyczących kwoty, jaką zamierza przeznaczyć na sfinansowanie zamówienia, firm oraz adresów wykonawców, którzy złożyli oferty w terminie, ceny, terminu wykonania zamówienia, okresu gwarancji i warunków płatności zawartych w ofertach, przekazuje zamawiającemu oświadczenie o przynależności lub braku przynależności do tej samej grupy kapitałowej, o której mowa w art. 24 ust. 1 pkt 23 Pzp. Wraz ze złożeniem oświadczenia, wykonawca może przedstawić dowody, że powiązania z innym wykonawcą nie prowadzą do zakłócenia konkurencji w postępowaniu o udzielenie zamówienia. Wzór oświadczenia o przynależności lub braku przynależności do tej samej grupy kapitałowej, o której mowa w art. 24 ust. 1 pkt 23 Pzp stanowi Załącznik nr 8 do SIWZ. - - odpisu z właściwego rejestru lub z centralnej ewidencji i informacji o działalności gospodarczej, jeżeli odrębne przepisy wymagają wpisu do rejestru lub ewidencji, w celu potwierdzenia braku podstaw wykluczenia na podstawie art. 24 ust. 5 pkt 1 Pzp (Z postępowania o udzielenie zamówienia zamawiający wykluczy wykonawcę w stosunku do którego otwarto likwidację, w zatwierdzonym przez sąd układzie w postępowaniu restrukturyzacyjnym jest przewidziane zaspokojenie wierzycieli przez likwidację jego majątku lub sąd zarządził likwidację jego majątku w trybie art. 332 ust. 1 ustawy z dnia 15 maja 2015 r. - Prawo restrukturyzacyjne (Dz. U. poz. 978, z późn. zm.) lub którego upadłość ogłoszono, z wyjątkiem wykonawcy, który po ogłoszeniu upadłości zawarł układ zatwierdzony prawomocnym postanowieniem sądu, jeżeli układ nie przewiduje zaspokojenia wierzycieli przez likwidację majątku upadłego, chyba że sąd zarządził likwidację jego majątku w trybie art. 366 ust. 1 ustawy z dnia 28 lutego 2003 r. - Prawo upadłościowe (Dz. U. z 2015 r. poz. 233, z późn. zm.). Jeżeli wykonawca ma siedzibę lub miejsce zamieszkania poza terytorium Rzeczypospolitej Polskiej, zamiast dokumentów, o których mowa powyżej w ust. 5 lit.b SIWZ - składa dokument lub dokumenty wystawione w kraju, w którym wykonawca ma siedzibę lub miejsce zamieszkania, potwierdzające odpowiednio, że: nie otwarto jego likwidacji ani nie ogłoszono upadłości.

III.5) WYKAZ OŚWIADCZEŃ LUB DOKUMENTÓW SKŁADANYCH PRZEZ WYKONAWCĘ W POSTĘPOWANIU NA WEZWANIE ZAMAWIAJACEGO W CELU POTWIERDZENIA OKOLICZNOŚCI, O KTÓRYCH MOWA W ART. 25 UST. 1 PKT 1 USTAWY PZP

III.5.1) W ZAKRESIE SPEŁNIANIA WARUNKÓW UDZIAŁU W POSTĘPOWANIU:

- wykazu dostaw (co najmniej jednej) wykonanych, a w przypadku świadczeń okresowych lub ciągłych również wykonywanych, w okresie ostatnich 3 lat przed upływem terminu składania ofert albo wniosków o dopuszczenie do udziału w postępowaniu, a jeżeli okres prowadzenia działalności jest krótszy - w tym okresie, wraz z podaniem ich wartości, przedmiotu, dat wykonania i podmiotów, na rzecz których dostawy lub usługi zostały wykonane, oraz załączeniem dowodów określających czy te dostawy lub usługi zostały wykonane lub są wykonywane należycie, przy czym dowodami, o których mowa, są referencje bądź inne dokumenty wystawione przez podmiot, na rzecz którego dostawy lub usługi były wykonywane, a w przypadku świadczeń okresowych lub ciągłych są wykonywane, a jeżeli z uzasadnionej przyczyny o obiektywnym charakterze wykonawca nie jest w stanie uzyskać tych dokumentów - oświadczenie wykonawcy; w przypadku świadczeń okresowych lub ciągłych nadal wykonywanych referencje bądź inne dokumenty potwierdzające ich należyte wykonywanie powinny być wydane nie wcześniej niż 3 miesiące przed upływem terminu składania ofert albo wniosków o dopuszczenie do udziału w postępowaniu. 7. Zamawiający żąda od wykonawcy, który polega na zdolnościach technicznych lub zawodowych innych podmiotów na zasadach określonych w art. 22a Pzp przedstawienia w odniesieniu do tych podmiotów: a/ pisemnego zobowiązania tych podmiotów do oddania Wykonawcy do dyspozycji zasobów na potrzeby realizacji, b/ dokumentów na potwierdzenie spełnienia warunków udziału w postępowaniu, c/ dokumentów na potwierdzenie braku podstaw do wykluczenia.

III.5.2) W ZAKRESIE KRYTERIÓW SELEKCJI:

III.6) WYKAZ OŚWIADCZEŃ LUB DOKUMENTÓW SKŁADANYCH PRZEZ WYKONAWCĘ W POSTĘPOWANIU NA WEZWANIE ZAMAWIAJACEGO W CELU POTWIERDZENIA OKOLICZNOŚCI, O KTÓRYCH MOWA W ART. 25 UST. 1 PKT 2 USTAWY PZP

III.7) INNE DOKUMENTY NIE WYMIENIONE W pkt III.3) - III.6)

SEKCJA IV: PROCEDURA

IV.1) OPIS

IV.1.1) Tryb udzielenia zamówienia:
przetarg nieograniczony

IV.1.2) Zamawiający żąda wniesienia wadium:

nie

IV.1.3) Przewiduje się udzielenie zaliczek na poczet wykonania zamówienia:

nie

IV.1.4) Wymaga się złożenia ofert w postaci katalogów elektronicznych lub dołączenia do ofert katalogów elektronicznych:

nie
Dopuszcza się złożenie ofert w postaci katalogów elektronicznych lub dołączenia do ofert katalogów elektronicznych:
nie
Informacje dodatkowe:

IV.1.5.) Wymaga się złożenia oferty wariantowej:

nie
Dopuszcza się złożenie oferty wariantowej
nie
Złożenie oferty wariantowej dopuszcza się tylko z jednoczesnym złożeniem oferty zasadniczej:
nie

IV.1.6) Przewidywana liczba wykonawców, którzy zostaną zaproszeni do udziału w postępowaniu

(przetarg ograniczony, negocjacje z ogłoszeniem, dialog konkurencyjny, partnerstwo innowacyjne)

Liczba wykonawców
Przewidywana minimalna liczba wykonawców
Maksymalna liczba wykonawców
Kryteria selekcji wykonawców:

IV.1.7) Informacje na temat umowy ramowej lub dynamicznego systemu zakupów:

Umowa ramowa będzie zawarta:

Czy przewiduje się ograniczenie liczby uczestników umowy ramowej:
nie
Informacje dodatkowe:

Zamówienie obejmuje ustanowienie dynamicznego systemu zakupów:
nie
Informacje dodatkowe:

W ramach umowy ramowej/dynamicznego systemu zakupów dopuszcza się złożenie ofert w formie katalogów elektronicznych:
nie
Przewiduje się pobranie ze złożonych katalogów elektronicznych informacji potrzebnych do sporządzenia ofert w ramach umowy ramowej/dynamicznego systemu zakupów:
nie

IV.1.8) Aukcja elektroniczna

Przewidziane jest przeprowadzenie aukcji elektronicznej
(przetarg nieograniczony, przetarg ograniczony, negocjacje z ogłoszeniem) nie

Należy wskazać elementy, których wartości będą przedmiotem aukcji elektronicznej:

Przewiduje się ograniczenia co do przedstawionych wartości, wynikające z opisu przedmiotu zamówienia:

nie
Należy podać, które informacje zostaną udostępnione wykonawcom w trakcie aukcji elektronicznej oraz jaki będzie termin ich udostępnienia:
Informacje dotyczące przebiegu aukcji elektronicznej:
Jaki jest przewidziany sposób postępowania w toku aukcji elektronicznej i jakie będą warunki, na jakich wykonawcy będą mogli licytować (minimalne wysokości postąpień):
Informacje dotyczące wykorzystywanego sprzętu elektronicznego, rozwiązań i specyfikacji technicznych w zakresie połączeń:
Wymagania dotyczące rejestracji i identyfikacji wykonawców w aukcji elektronicznej:
Informacje o liczbie etapów aukcji elektronicznej i czasie ich trwania:

Aukcja wieloetapowa

etap nr	czas trwania etapu

Czy wykonawcy, którzy nie złożyli nowych postąpień, zostaną zakwalifikowani do następnego etapu: nie
Warunki zamknięcia aukcji elektronicznej:

IV.2) KRYTERIA OCENY OFERT

IV.2.1) Kryteria oceny ofert:

IV.2.2) Kryteria

Kryteria	Znaczenie
Cena oferty	60.00
Okres gwarancji	34.00
Termin dostawy zamówienia	6.00

IV.2.3) Zastosowanie procedury, o której mowa w art. 24aa ust. 1 ustawy Pzp
(przetarg nieograniczony)
tak

IV.3) Negocjacje z ogłoszeniem, dialog konkurencyjny, partnerstwo innowacyjne

IV.3.1) Informacje na temat negocjacji z ogłoszeniem

Minimalne wymagania, które muszą spełniać wszystkie oferty:

Przewidziane jest zastrzeżenie prawa do udzielenia zamówienia na podstawie ofert wstępnych bez przeprowadzenia negocjacji nie
Przewidziany jest podział negocjacji na etapy w celu ograniczenia liczby ofert: nie
Należy podać informacje na temat etapów negocjacji (w tym liczbę etapów):

Informacje dodatkowe

IV.3.2) Informacje na temat dialogu konkurencyjnego

Opis potrzeb i wymagań zamawiającego lub informacja o sposobie uzyskania tego opisu:

Informacja o wysokości nagród dla wykonawców, którzy podczas dialogu konkurencyjnego przedstawili rozwiązania stanowiące podstawę do składania ofert, jeżeli zamawiający przewiduje nagrody:

Wstępny harmonogram postępowania:

Podział dialogu na etapy w celu ograniczenia liczby rozwiązań: nie
Należy podać informacje na temat etapów dialogu:

Informacje dodatkowe:

IV.3.3) Informacje na temat partnerstwa innowacyjnego

Elementy opisu przedmiotu zamówienia definiujące minimalne wymagania, którym muszą odpowiadać wszystkie oferty:

Podział negocjacji na etapy w celu ograniczeniu liczby ofert podlegających negocjacjom poprzez zastosowanie kryteriów oceny ofert wskazanych w specyfikacji istotnych warunków zamówienia:
nie
Informacje dodatkowe:

IV.4) Licytacja elektroniczna

Adres strony internetowej, na której będzie prowadzona licytacja elektroniczna:

Adres strony internetowej, na której jest dostępny opis przedmiotu zamówienia w licytacji elektronicznej:

Wymagania dotyczące rejestracji i identyfikacji wykonawców w licytacji elektronicznej, w tym wymagania techniczne urządzeń informatycznych:

Sposób postępowania w toku licytacji elektronicznej, w tym określenie minimalnych wysokości postąpień:

Informacje o liczbie etapów licytacji elektronicznej i czasie ich trwania:

Licytacja wieloetapowa

etap nr	czas trwania etapu

Wykonawcy, którzy nie złożyli nowych postąpień, zostaną zakwalifikowani do następnego etapu: nie

Termin otwarcia licytacji elektronicznej:

Termin i warunki zamknięcia licytacji elektronicznej:

Istotne dla stron postanowienia, które zostaną wprowadzone do treści zawieranej umowy w sprawie zamówienia publicznego, albo ogólne warunki umowy, albo wzór umowy:

Wymagania dotyczące zabezpieczenia należytego wykonania umowy:

Informacje dodatkowe:

IV.5) ZMIANA UMOWY

Przewiduje się istotne zmiany postanowień zawartej umowy w stosunku do treści oferty, na podstawie której dokonano wyboru wykonawcy:
tak
Należy wskazać zakres, charakter zmian oraz warunki wprowadzenia zmian:
Zamawiający dopuszcza możliwość zmiany postanowień zawartej umowy w zakresie przedmiotu zamówienia, w sytuacji gdy urządzenia wchodzące w jego zakres zostaną wycofane z rynku przez producenta, a wykonawca zaproponuje urządzenia o takich samych lub lepszych parametrach jak wymagane w opisie przedmiotu zamówienia bez zmiany ceny.

IV.6) INFORMACJE ADMINISTRACYJNE

IV.6.1) Sposób udostępniania informacji o charakterze poufnym
(jeżeli dotyczy):

Środki służące ochronie informacji o charakterze poufnym

IV.6.2) Termin składania ofert lub wniosków o dopuszczenie do udziału w postępowaniu:

Data: 24/03/2017, godzina: 12:00,
Skrócenie terminu składania wniosków, ze względu na pilną potrzebę udzielenia zamówienia (przetarg nieograniczony, przetarg ograniczony, negocjacje z ogłoszeniem):
nie
Wskazać powody:

Język lub języki, w jakich mogą być sporządzane oferty lub wnioski o dopuszczenie do udziału w postępowaniu
> Polski

IV.6.3) Termin związania ofertą:
okres w dniach: 30 (od ostatecznego terminu składania ofert)

IV.6.4) Przewiduje się unieważnienie postępowania o udzielenie zamówienia, w przypadku nieprzyznania środków pochodzących z budżetu Unii Europejskiej oraz niepodlegających zwrotowi środków z pomocy udzielonej przez państwa członkowskie Europejskiego Porozumienia o Wolnym Handlu (EFTA), które miały być przeznaczone na sfinansowanie całości lub części zamówienia:
nie

IV.6.5) Przewiduje się unieważnienie postępowania o udzielenie zamówienia, jeżeli środki służące sfinansowaniu zamówień na badania naukowe lub prace rozwojowe, które zamawiający zamierzał przeznaczyć na sfinansowanie całości lub części zamówienia, nie zostały mu przyznane
nie

IV.6.6) Informacje dodatkowe:

ZAŁĄCZNIK I - INFORMACJE DOTYCZĄCE OFERT CZĘŚCIOWYCH

Część nr:
1
Nazwa:
Dostawa sprzętu komputerowego dla Politechniki Świętokrzyskiej (laptop, drukarka)

PLN

4) Czas trwania lub termin wykonania:
okres w dniach: 14

5) Kryteria oceny ofert:

Kryteria	Znaczenie
Cena oferty	60.00
Okres gwarancji	34.00
Termin dostawy zamówienia	6.00

6) INFORMACJE DODATKOWE:

Część nr:
2
Nazwa:
Dostawa sprzętu komputerowego dla Politechniki Świętokrzyskiej (urządzenie fotokopiujące)

PLN

4) Czas trwania lub termin wykonania:
okres w dniach: 14

5) Kryteria oceny ofert:

Kryteria	Znaczenie
Cena oferty	60.00
Okres gwarancji	34.00
Termin dostawy zamówienia	6.00

6) INFORMACJE DODATKOWE:

Część nr:
3
Nazwa:
Dostawa sprzętu komputerowego dla Politechniki Świętokrzyskiej (komputer stacjonarny, listwa zasilająca, monitor, mysz, klawiatura)

1) Krótki opis przedmiotu zamówienia
(wielkość, zakres, rodzaj i ilość dostaw, usług lub robót budowlanych lub określenie zapotrzebowania i wymagań)
a w przypadku partnerstwa innowacyjnego - określenie zapotrzebowania na innowacyjny produkt, usługę lub roboty budowlane:
Przedmiotem zamówienia jest dostawa fabrycznie nowych komputerów stacjonarnych, listw zasilających, monitorów, myszy, klawiatury (Zestaw 1. Komputer stacjonarny, sztuk1; Procesor: • Numer procesora i7-7700 • Data rozpoczęcia Q1'17 • Litografia 14 nm • Liczba rdzeni 4 • Liczba wątków 8 • Bazowa częstotliwość procesora 3.60 GHz • Maks. częstotliwość turbo 4.20 GHz • Cache 8 MB SmartCache • Szybkość magistrali 8 GT/s DMI3 • Liczba linków QPI 0 • TDP 65 W • Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci) 64 GB • Obsługa pamięci Intel® Optane™ ‡ Tak • Rodzaje pamięci DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V • Maks. liczba kanałów pamięci 2 • Obsługa pamięci ECC ‡ Nie • Układ graficzny procesora ‡ Intel® HD Graphics 630 • Częstotliwość podstawowa układu graficznego 350.00 MHz • Maks. częstotliwość dynamiczna układu graficznego 1.15 GHz • Maks. pamięć wideo układu graficznego 64 GB • Obsługa 4K Yes, at 60Hz • Maks. rozdzielczość (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz • Maks. rozdzielczość (DP)‡ 4096x2304@60Hz • Maks. rozdzielczość (eDP – wbudowany płaski wyświetlacz)‡ 4096x2304@60Hz • Obsługa DirectX* 12 • Obsługa OpenGL* 4.4 • Intel® Quick Sync Video Tak • Technologia Intel® InTru™ 3D Tak • Technologia Intel® Clear Video HD Tak • Technologia Intel® Clear Video Tak • Liczba obsługiwanych wyświetlaczy ‡ 3 • Obsługiwane gniazda FCLGA1151 • Maks. konfiguracja procesora 1 • Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2015C (65W) • TJUNCTION 100°C • Wymiary obudowy 37.5mm x 37.5mm • Dostępne opcje obniżonej zawartości halogenków Patrz MDDS Płyta główna: • CPU 1. Support for 7th and 6th generation Intel® Core™ i7 processors/ Intel® Core™ i5 processors/Intel® Core™ i3 processors/ Intel® Pentium® processors/Intel® Celeron® processors in the LGA1151 package 2. L3 cache varies with CPU • Chipset 1. Intel® Z270 Express Chipset • Memory 1. 4 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 64 GB of system memory * Due to a Windows 32-bit operating system limitation, when more than 4 GB of physical memory is installed, the actual memory size displayed will be less than the size of the physical memory installed. 2. Dual channel memory architecture 3. Support for DDR4 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2800(O.C.) / 2666(O.C.) / 2400 / 2133 MHz memory modules 4. Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules (operate in non-ECC mode) 5. Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules 6. Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules • Onboard Graphics Integrated Graphics Processor-Intel® HD Graphics support: 1. 1 x DisplayPort, supporting a maximum resolution of 4096x2304@60 Hz * Support for DisplayPort 1.2 version. 2. 1 x HDMI port, supporting a maximum resolution of 4096x2160@24 Hz * Support for HDMI 1.4 version. Maximum shared memory of 1 GB • Audio 1. Realtek® ALC1220 codec 2. Support for Sound Blaster X-Fi MB5 3. TI NE5532 operational amplifier 4. High Definition Audio 5. 2/4/5.1/7.1-channel 6. Support for S/PDIF Out • LAN 1. 1 x Intel® GbE LAN chip (10/100/1000 Mbit)(LAN1) 2. 1 x Killer™ E2500 LAN chip (10/100/1000 Mbit) (LAN2) • Expansion Slots 1. 1 x PCI Express x16 slot, running at x16 (PCIEX16) * For optimum performance, if only one PCI Express graphics card is to be installed, be sure to install it in the PCIEX16 slot. 2. 1 x PCI Express x16 slot, running at x8 (PCIEX8) * The PCIEX8 slot shares bandwidth with the PCIEX16 slot. When the PCIEX8 slot is populated, the PCIEX16 slot operates at up to x8 mode. 3. 1 x PCI Express x16 slot, running at x4 (PCIEX4) * The PCIEX4 slot shares bandwidth with the M2P_32G connector. The PCIEX4 slot operates at up to x2 mode when an SSD is installed in the M2P_32G connector. 4. 3 x PCI Express x1 slots * The PCIEX1_3 slot shares bandwidth with the SATA3 1 connector. The SATA3 1 connector becomes unavailable when the PCIEX1_3 is populated. (All of the PCI Express slots conform to PCI Express 3.0 standard.) • Storage Interface Chipset: 1. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SATA and PCIe x4/x2 SSD support) (M2M_32G) 2. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280 SATA and PCIe x4/x2 SSD support) (M2P_32G) 3. 1 x U.2 connector 4. 3 x SATA Express connectors 5. 6 x SATA 6Gb/s connectors 6. Support for RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10 * Refer to "1-10 Internal Connectors," for the installation notices for the PCIEX4, M.2, and SATA connectors. • Multi-Graphics Technology 1. Support for NVIDIA® Quad-GPU SLI™ and 2-Way NVIDIA® SLI™ technologies 2. Support for AMD Quad-GPU CrossFireX™ and 3-Way/2-Way AMD CrossFire™ technologies • USB Chipset+ASMedia® ASM2142 USB 3.1 Gen 2 Controller: 1. 1 x USB Type-C™ port on the back panel, with USB 3.1 Gen 2 support 2. 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-A port (red) on the back panel Chipset: 3. 8 x USB 3.1 Gen 1 ports (4 ports on the back panel, 4 ports available through the internal USB headers) 4. 6 x USB 2.0/1.1 ports (2 ports on the back panel, 4 ports available through the internal USB headers) • Internal I/O Connectors 1. 1 x 24-pin ATX main power connector 2. 1 x 8-pin ATX 12V power connector 3. 1 x U.2 connector 4. 2 x M.2 Socket 3 connectors 5. 3 x SATA Express connectors 6. 6 x SATA 6Gb/s connectors 7. 1 x CPU fan header 8. 1 x water cooling CPU fan header 9. 2 x system fan headers 10. 1 x system fan/water cooling pump header 11. 1 x front panel header 12. 1 x front panel audio header 13. 1 x S/PDIF Out header 14. 2 x USB 3.1 Gen 1 headers 15. 2 x USB 2.0/1.1 headers 16. 1 x Trusted Platform Module (TPM) header 17. 1 x RGB (RGBW) LED strip extension cable header 18. 1 x Thunderbolt™ add-in card connector 19. 1 x Clear CMOS jumper 20. 1 x ECO button 21. 1 x OC button 22. 1 x audio gain control switch • Back Panel Connectors 1. 1 x PS/2 keyboard/mouse port 2. 1 x DisplayPort 3. 1 x HDMI port 4. 1 x USB Type-C™ port, with USB 3.1 Gen 2 support 5. 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-A port (red) 6. 4 x USB 3.1 Gen 1 ports 7. 2 x USB 2.0/1.1 ports 8. 2 x RJ-45 ports 9. 1 x optical S/PDIF Out connector 10. 5 x audio jacks (Center/Subwoofer Speaker Out, Rear Speaker Out, Line In, Line Out, Mic In) • I/O Controller 1. iTE® I/O Controller Chip • H/W Monitoring 1. Voltage detection 2. Temperature detection 3. Fan speed detection 4. Overheating warning 5. Fan fail warning 6. Fan speed control * Whether the fan speed control function is supported will depend on the cooler you install. • BIOS 1. 2 x 128 Mbit flash 2. Use of licensed AMI UEFI BIOS 3. Support for DualBIOS™ 4. PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 • Additional Features 3D OSD, @BIOS, AutoGreen, BIOS Setup, Color Temperature, Cloud Station, EasyTune, Easy RAID, Fast Boot, Game Boost, ON/OFF Charge, Platform Power Management, RGB Fusion, Smart Backup, Smart Keyboard, Smart TimeLock System Information Viewer, USB Blocker, USB DAC-UP 2 ,V-Tuner, Support for 3TB+ Unlock, Support for Q-Flash, Support for Xpress Install Pamięć RAM: DDR 4 32 GB z radiatorami 4x8GB 2400MHz Karta graficzna: Specyfikacja układu GPU: 3GB NVIDIA CUDA® Cores 1152 Częstotliwość podstawowa (MHz) 1506 Częstotliwość podwyższona (MHz) 1 1708 Specyfikacja pamięci: Szybkość pamięci 8 Gbps Standardowa konfiguracja pamięci 3 GB GDDR5 Szerokość interfejsu pamięci 192-bitowy Przepustowość pamięci (GB/s) 192 Obsługiwane technologie: Simultaneous Multi-Projection Tak VR Ready Tak NVIDIA Ansel Tak NVIDIA SLI® Ready Nie NVIDIA G-Sync™-Ready Tak NVIDIA GameStream™-Ready Tak NVIDIA GPU Boost™ 3.0 Microsoft DirectX API 12 (poziom funkcji 12_1) Vulkan API Tak OpenGL 4.5 Obsługiwana magistrala PCIe 3.0 Certyfikacja systemu operacyjnego Windows 7-101, Linux, FreeBSDx86 Obsługa wyświetlaczy: Maksymalna rozdzielczość w trybie cyfrowym1 7680x4320@60Hz Standardowe złącza wizyjne DP 1.42, HDMI 2.0b, DL-DVI Obsługa kilku wyświetlaczy Tak HDCP 2.2 Wymiary karty graficznej: Wysokość 4,378" Długość 9,823" Szerokość 2-slotowy Thermal and Power Specs: Maksymalna temperatura GPU (w st. C) 94 Wydajność karty graficznej (W) 120 W Rekomendowana moc zasilacza (W)3 400 W Dodatkowe złącza zasilania 6-pin Dysk twardy: SSD 480 GB Zasilacz: 850W CX850 80+ Modularny Obudowa komputera: typ obudowy: Midi Tower; kolor: czarny; złącza USB z przodu obudowy Mysz: typ myszy optyczna komunikacja z myszą przewodowa rozdzielczość pracy 12000 dpi zastosowane technologie format danych USB (16 bitów na oś) | raportowanie położenia przez USB: 1000 Hz (1 ms) | mikroprocesor: 32-bitowy ARM ergonomiczny kształt tak liczba przycisków 6 szt. programowanie przycisków tak długość kabla 2.13 m podświetlenie tak rolka przewijania 1 szt. interfejs USB kolor czarny Szerokość max: 6.8 cm Wysokość max: 4.3 cm Długość max: 12.4 cm Waga max: 87.3 g dodatkowe wyposażenie ciężarek 10 g oprogramowanie Logitech Klawiatura: typ klawiatury: płaska, multimedialna; komunikacja z klawiaturą: przewodowa;;interfejs: USB; kolor: czarny; z sekcją numeryczną. Do zestawu proszę dołączyć inne niezbędne do prawidłowej pracy podzespoły i przewody. Posiadana infrastruktura badawcza/naukowa może współpracować bezkolizyjnie tylko z elementami/podzespołami wskazanymi w opisie lub równoważnymi. - Zestaw 2. Komputer stacjonarny, sztuk 2; Procesor: • Numer procesora i7-7700 • Data rozpoczęcia Q1'17 • Litografia 14 nm • Liczba rdzeni 4 • Liczba wątków 8 • Bazowa częstotliwość procesora 3.60 GHz • Maks. częstotliwość turbo 4.20 GHz • Cache 8 MB SmartCache • Szybkość magistrali 8 GT/s DMI3 • Liczba linków QPI 0 • TDP 65 W • Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci) 64 GB • Obsługa pamięci Intel® Optane™ ‡ Tak • Rodzaje pamięci DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V • Maks. liczba kanałów pamięci 2 • Obsługa pamięci ECC ‡ Nie • Układ graficzny procesora ‡ Intel® HD Graphics 630 • Częstotliwość podstawowa układu graficznego 350.00 MHz • Maks. częstotliwość dynamiczna układu graficznego 1.15 GHz • Maks. pamięć wideo układu graficznego 64 GB • Obsługa 4K Yes, at 60Hz • Maks. rozdzielczość (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz • Maks. rozdzielczość (DP)‡ 4096x2304@60Hz • Maks. rozdzielczość (eDP – wbudowany płaski wyświetlacz)‡ 4096x2304@60Hz • Obsługa DirectX* 12 • Obsługa OpenGL* 4.4 • Intel® Quick Sync Video Tak • Technologia Intel® InTru™ 3D Tak • Technologia Intel® Clear Video HD Tak • Technologia Intel® Clear Video Tak • Liczba obsługiwanych wyświetlaczy ‡ 3 • Obsługiwane gniazda FCLGA1151 • Maks. konfiguracja procesora 1 • Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2015C (65W) • TJUNCTION 100°C • Wymiary obudowy 37.5mm x 37.5mm • Dostępne opcje obniżonej zawartości halogenków Patrz MDDS Płyta główna: Chipset: GA-B250M ddr4, hdmi, dvi, m.2, Pamięć RAM : DDR4 16, Gb 2x8GB 2400 MHz z radiatorami Dysk twardy: SSD 120 GB Zasilacz: 500W GPS 80+ Obudowa komputera: typ obudowy: Midi Tower; kolor: czarny; złącza USB z przodu obudowy Mysz: typ myszy: laserowa; komunikacja z myszą: przewodowa; rolka przewijania: 1 szt.; interfejs: USB; kolor: czarny; Klawiatura: typ klawiatury: płaska podświetlana , multimedialna; komunikacja z klawiaturą: przewodowa; interfejs: USB; kolor: czarny; z sekcją numeryczną. Do zestawu proszę dołączyć inne niezbędne do prawidłowej pracy podzespoły i przewody. Posiadana infrastruktura badawcza/naukowa może współpracować bezkolizyjnie tylko z elementami/podzespołami wskazanymi w opisie lub równoważnymi". - Zestaw 3. Listwa zasilająca, sztuk 3;Napięcie znamionowe 230 V, Częstotliwość znamionowa 50 Hz, Czas odpowiedzi układu przeciwprzepięciowego 25 ns, Prąd znamionowy obciążenia 10 A, Nap. znam. układu przeciwprzepięciowego 250, Kolor obudowy czarny, Ilość gniazd sieciowych 5 szt., Typ gniazd sieciowych Standard polski, Długość kabla 5 m, - Zestaw 4. Monitor, sztuk 2; Gwarancja 3 lata w serwisie zewnętrznym przekątna 27 cali typ matrycy matowa rodzaj matrycy AH-IPS rodzaj podświetlenia LED panel dotykowy nie zakrzywiony ekran nie rozdzielczość nominalna 1920 x 1080 (Full HD) piksele głośniki tak (2 x 1.5W) Ochrona oczu redukcja migotania tak Złącza analogowe złącze D-Sub 15-pin tak cyfrowe złącze DVI nie porty wejścia/wyjścia 1 x wejście audio 1 x HDMI Dodatkowe informacje o matrycy kontrast 80000000:1 (dynamiczny) jasność 250 cd/m² wielkość plamki 0.311 mm czas reakcji plamki 5 ms (szary do szarego) kąt widzenia pion 178 ° kąt widzenia poziom 178 ° ilość wyświetlanych kolorów 16.7 mln Dane fizyczne kolor obudowy czarny Szerokość max: 622.6 mm Wysokość max: 441.3 mm Głębokość max: 210.1 mm Waga max: 4.6 kg Pozostałe zgodność z technologią HDCP tak spełniane normy jakościowe Energy Star akcesoria kabel zasilający | kabel VGA | kabel audio. - Zestaw 5. Komputer stacjonarny, sztuk 1; Procesor: • Numer procesora i7-7700 • Data rozpoczęcia Q1'17 • Litografia 14 nm • Liczba rdzeni 4 • Liczba wątków 8 • Bazowa częstotliwość procesora 3.60 GHz • Maks. częstotliwość turbo 4.20 GHz • Cache 8 MB SmartCache • Szybkość magistrali 8 GT/s DMI3 • Liczba linków QPI 0 • TDP 65 W • Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci) 64 GB • Obsługa pamięci Intel® Optane™ ‡ Tak • Rodzaje pamięci DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V • Maks. liczba kanałów pamięci 2 • Obsługa pamięci ECC ‡ Nie • Układ graficzny procesora ‡ Intel® HD Graphics 630 • Częstotliwość podstawowa układu graficznego 350.00 MHz • Maks. częstotliwość dynamiczna układu graficznego 1.15 GHz • Maks. pamięć wideo układu graficznego 64 GB • Obsługa 4K Yes, at 60Hz • Maks. rozdzielczość (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz • Maks. rozdzielczość (DP)‡ 4096x2304@60Hz • Maks. rozdzielczość (eDP – wbudowany płaski wyświetlacz)‡ 4096x2304@60Hz • Obsługa DirectX* 12 • Obsługa OpenGL* 4.4 • Intel® Quick Sync Video Tak • Technologia Intel® InTru™ 3D Tak • Technologia Intel® Clear Video HD Tak • Technologia Intel® Clear Video Tak • Liczba obsługiwanych wyświetlaczy ‡ 3 • Obsługiwane gniazda FCLGA1151 • Maks. konfiguracja procesora 1 • Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2015C (65W) • TJUNCTION 100°C • Wymiary obudowy 37.5mm x 37.5mm • Dostępne opcje obniżonej zawartości halogenków Patrz MDDS Płyta główna: • CPU 1. Support for 7th and 6th generation Intel® Core™ i7 processors/ Intel® Core™ i5 processors/Intel® Core™ i3 processors/ Intel® Pentium® processors/Intel® Celeron® processors in the LGA1151 package 2. L3 cache varies with CPU • Chipset 1. Intel® Z270 Express Chipset • Memory 1. 4 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 64 GB of system memory * Due to a Windows 32-bit operating system limitation, when more than 4 GB of physical memory is installed, the actual memory size displayed will be less than the size of the physical memory installed. 2. Dual channel memory architecture 3. Support for DDR4 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2800(O.C.) / 2666(O.C.) / 2400 / 2133 MHz memory modules 4. Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules (operate in non-ECC mode) 5. Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules 6. Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules • Onboard Graphics Integrated Graphics Processor-Intel® HD Graphics support: 1. 1 x DisplayPort, supporting a maximum resolution of 4096x2304@60 Hz * Support for DisplayPort 1.2 version. 2. 1 x HDMI port, supporting a maximum resolution of 4096x2160@24 Hz * Support for HDMI 1.4 version. Maximum shared memory of 1 GB • Audio 1. Realtek® ALC1220 codec 2. Support for Sound Blaster X-Fi MB5 3. TI NE5532 operational amplifier 4. High Definition Audio 5. 2/4/5.1/7.1-channel 6. Support for S/PDIF Out • LAN 1. 1 x Intel® GbE LAN chip (10/100/1000 Mbit)(LAN1) 2. 1 x Killer™ E2500 LAN chip (10/100/1000 Mbit) (LAN2) • Expansion Slots 1. 1 x PCI Express x16 slot, running at x16 (PCIEX16) * For optimum performance, if only one PCI Express graphics card is to be installed, be sure to install it in the PCIEX16 slot. 2. 1 x PCI Express x16 slot, running at x8 (PCIEX8) * The PCIEX8 slot shares bandwidth with the PCIEX16 slot. When the PCIEX8 slot is populated, the PCIEX16 slot operates at up to x8 mode. 3. 1 x PCI Express x16 slot, running at x4 (PCIEX4) * The PCIEX4 slot shares bandwidth with the M2P_32G connector. The PCIEX4 slot operates at up to x2 mode when an SSD is installed in the M2P_32G connector. 4. 3 x PCI Express x1 slots * The PCIEX1_3 slot shares bandwidth with the SATA3 1 connector. The SATA3 1 connector becomes unavailable when the PCIEX1_3 is populated. (All of the PCI Express slots conform to PCI Express 3.0 standard.) • Storage Interface Chipset: 1. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SATA and PCIe x4/x2 SSD support) (M2M_32G) 2. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280 SATA and PCIe x4/x2 SSD support) (M2P_32G) 3. 1 x U.2 connector 4. 3 x SATA Express connectors 5. 6 x SATA 6Gb/s connectors 6. Support for RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10 * Refer to "1-10 Internal Connectors," for the installation notices for the PCIEX4, M.2, and SATA connectors. • Multi-Graphics Technology 1. Support for NVIDIA® Quad-GPU SLI™ and 2-Way NVIDIA® SLI™ technologies 2. Support for AMD Quad-GPU CrossFireX™ and 3-Way/2-Way AMD CrossFire™ technologies • USB Chipset+ASMedia® ASM2142 USB 3.1 Gen 2 Controller: 1. 1 x USB Type-C™ port on the back panel, with USB 3.1 Gen 2 support 2. 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-A port (red) on the back panel Chipset: 3. 8 x USB 3.1 Gen 1 ports (4 ports on the back panel, 4 ports available through the internal USB headers) 4. 6 x USB 2.0/1.1 ports (2 ports on the back panel, 4 ports available through the internal USB headers) • Internal I/O Connectors 1. 1 x 24-pin ATX main power connector 2. 1 x 8-pin ATX 12V power connector 3. 1 x U.2 connector 4. 2 x M.2 Socket 3 connectors 5. 3 x SATA Express connectors 6. 6 x SATA 6Gb/s connectors 7. 1 x CPU fan header 8. 1 x water cooling CPU fan header 9. 2 x system fan headers 10. 1 x system fan/water cooling pump header 11. 1 x front panel header 12. 1 x front panel audio header 13. 1 x S/PDIF Out header 14. 2 x USB 3.1 Gen 1 headers 15. 2 x USB 2.0/1.1 headers 16. 1 x Trusted Platform Module (TPM) header 17. 1 x RGB (RGBW) LED strip extension cable header 18. 1 x Thunderbolt™ add-in card connector 19. 1 x Clear CMOS jumper 20. 1 x ECO button 21. 1 x OC button 22. 1 x audio gain control switch • Back Panel Connectors 1. 1 x PS/2 keyboard/mouse port 2. 1 x DisplayPort 3. 1 x HDMI port 4. 1 x USB Type-C™ port, with USB 3.1 Gen 2 support 5. 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-A port (red) 6. 4 x USB 3.1 Gen 1 ports 7. 2 x USB 2.0/1.1 ports 8. 2 x RJ-45 ports 9. 1 x optical S/PDIF Out connector 10. 5 x audio jacks (Center/Subwoofer Speaker Out, Rear Speaker Out, Line In, Line Out, Mic In) • I/O Controller 1. iTE® I/O Controller Chip • H/W Monitoring 1. Voltage detection 2. Temperature detection 3. Fan speed detection 4. Overheating warning 5. Fan fail warning 6. Fan speed control * Whether the fan speed control function is supported will depend on the cooler you install. • BIOS 1. 2 x 128 Mbit flash 2. Use of licensed AMI UEFI BIOS 3. Support for DualBIOS™ 4. PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 • Additional Features 3D OSD, @BIOS, AutoGreen, BIOS Setup, Color Temperature, Cloud Station, EasyTune, Easy RAID, Fast Boot, Game Boost, ON/OFF Charge, Platform Power Management, RGB Fusion, Smart Backup, Smart Keyboard, Smart TimeLock System Information Viewer, USB Blocker, USB DAC-UP 2 ,V-Tuner, Support for 3TB+ Unlock, Support for Q-Flash, Support for Xpress Install Pamięć RAM: DDR 4 32 GB z radiatorami 4x8GB 2400MHz Karta graficzna: Specyfikacja układu GPU: 3GB NVIDIA CUDA® Cores 1152 Częstotliwość podstawowa (MHz) 1506 Częstotliwość podwyższona (MHz) 1 1708 Specyfikacja pamięci: Szybkość pamięci 8 Gbps Standardowa konfiguracja pamięci 3 GB GDDR5 Szerokość interfejsu pamięci 192-bitowy Przepustowość pamięci (GB/s) 192 Obsługiwane technologie: Simultaneous Multi-Projection Tak VR Ready Tak NVIDIA Ansel Tak NVIDIA SLI® Ready Nie NVIDIA G-Sync™-Ready Tak NVIDIA GameStream™-Ready Tak NVIDIA GPU Boost™ 3.0 Microsoft DirectX API 12 (poziom funkcji 12_1) Vulkan API Tak OpenGL 4.5 Obsługiwana magistrala PCIe 3.0 Certyfikacja systemu operacyjnego Windows 7-101, Linux, FreeBSDx86 Obsługa wyświetlaczy: Maksymalna rozdzielczość w trybie cyfrowym1 7680x4320@60Hz Standardowe złącza wizyjne DP 1.42, HDMI 2.0b, DL-DVI Obsługa kilku wyświetlaczy Tak HDCP 2.2 Wymiary karty graficznej: Wysokość 4,378" Długość 9,823" Szerokość 2-slotowy Thermal and Power Specs:: Maksymalna temperatura GPU (w st. C) 94 Wydajność karty graficznej (W) 120 W Rekomendowana moc zasilacza (W)3 400 W Dodatkowe złącza zasilania 6-pin Dysk twardy: SSD 480 GB Zasilacz: 850W CX850 80+ Modularny Obudowa komputera: typ obudowy: Midi Tower; kolor: czarny; złącza USB z przodu obudowy Mysz: typ myszy optyczna komunikacja z myszą przewodowa rozdzielczość pracy 12000 dpi zastosowane technologie format danych USB (16 bitów na oś) | raportowanie położenia przez USB: 1000 Hz (1 ms) | mikroprocesor: 32-bitowy ARM ergonomiczny kształt tak liczba przycisków 6 szt. programowanie przycisków tak długość kabla 2.13 m podświetlenie tak rolka przewijania 1 szt. interfejs USB kolor czarny Szerokość max: 6.8 cm Wysokość max: 4.3 cm Długość max: 12.4 cm Waga max: 87.3 g Dodatkowe max: wyposażenie ciężarek 10 g oprogramowanie Logitech Klawiatura typ klawiatury: płaska, multimedialna; komunikacja z klawiaturą: przewodowa;; interfejs: USB; kolor: czarny; z sekcją numeryczną. Do zestawu proszę dołączyć inne niezbędne do prawidłowej pracy podzespoły i przewody. Posiadana infrastruktura badawcza/naukowa może współpracować bezkolizyjnie tylko z elementami/podzespołami wskazanymi w opisie lub równoważnymi. - Zestaw 6. Komputer stacjonarny, sztuk 2; Procesor: • Numer procesora i7-7700 • Data rozpoczęcia Q1'17 • Litografia 14 nm • Liczba rdzeni 4 • Liczba wątków 8 • Bazowa częstotliwość procesora 3.60 GHz • Maks. częstotliwość turbo 4.20 GHz • Cache 8 MB SmartCache • Szybkość magistrali 8 GT/s DMI3 • Liczba linków QPI 0 • TDP 65 W • Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci) 64 GB • Obsługa pamięci Intel® Optane™ ‡ Tak • Rodzaje pamięci DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V • Maks. liczba kanałów pamięci 2 • Obsługa pamięci ECC ‡ Nie • Układ graficzny procesora ‡ Intel® HD Graphics 630 • Częstotliwość podstawowa układu graficznego 350.00 MHz • Maks. częstotliwość dynamiczna układu graficznego 1.15 GHz • Maks. pamięć wideo układu graficznego 64 GB • Obsługa 4K Yes, at 60Hz • Maks. rozdzielczość (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz • Maks. rozdzielczość (DP)‡ 4096x2304@60Hz • Maks. rozdzielczość (eDP – wbudowany płaski wyświetlacz)‡ 4096x2304@60Hz • Obsługa DirectX* 12 • Obsługa OpenGL* 4.4 • Intel® Quick Sync Video Tak • Technologia Intel® InTru™ 3D Tak • Technologia Intel® Clear Video HD Tak • Technologia Intel® Clear Video Tak • Liczba obsługiwanych wyświetlaczy ‡ 3 • Obsługiwane gniazda FCLGA1151 • Maks. konfiguracja procesora 1 • Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2015C (65W) • TJUNCTION 100°C • Wymiary obudowy 37.5mm x 37.5mm • Dostępne opcje obniżonej zawartości halogenków Patrz MDDS Płyta główna: Chipset: GA-B250M ddr4, hdmi, dvi, m.2, Pamięć RAM: DDR4 16, Gb 2x8GB 2400 MHz z radiatorami Dysk twardy: SSD 120 GB Zasilacz: 500W GPS 80+ Obudowa komputera: typ obudowy: Midi Tower; kolor: czarny; złącza USB z przodu obudowy Mysz: typ myszy: laserowa; komunikacja z myszą: przewodowa; rolka przewijania: 1 szt.; interfejs: USB; kolor: czarny; Klawiatura: typ klawiatury: płaska podświetlana , multimedialna; komunikacja z klawiaturą: przewodowa;; interfejs: USB; kolor: czarny; z sekcją numeryczną. Do zestawu proszę dołączyć inne niezbędne do prawidłowej pracy podzespoły i przewody. Posiadana infrastruktura badawcza/naukowa może współpracować bezkolizyjnie tylko z elementami/podzespołami wskazanymi w opisie lub równoważnymi. - Zestaw 7. Listwa zasilająca, sztuk 3; Napięcie znamionowe 230 V, Częstotliwość znamionowa 50 Hz, Czas odpowiedzi układu przeciwprzepięciowego 25 ns, Prąd znamionowy obciążenia 10 A, Nap. znam. układu przeciwprzepięciowego 250, Kolor obudowy czarny, Ilość gniazd sieciowych 5 szt., Typ gniazd sieciowych Standard polski, Długość kabla 5 m. - Zestaw 8. Monitor, sztuk 2; Gwarancja 3 lata w serwisie zewnętrznym przekątna 27 cali typ matrycy matowa rodzaj matrycy AH-IPS rodzaj podświetlenia LED panel dotykowy nie zakrzywiony ekran nie rozdzielczość nominalna 1920 x 1080 (Full HD) piksele głośniki tak (2 x 1.5W) Ochrona oczu redukcja migotania tak Złącza analogowe złącze D-Sub 15-pin tak cyfrowe złącze DVI nie porty wejścia/wyjścia 1 x wejście audio 1 x HDMI Dodatkowe informacje o matrycy kontrast 80000000:1 (dynamiczny) jasność 250 cd/m² wielkość plamki 0.311 mm czas reakcji plamki 5 ms (szary do szarego) kąt widzenia pion 178 ° kąt widzenia poziom 178 ° ilość wyświetlanych kolorów 16.7 mln Dane fizyczne kolor obudowy czarny Szerokość max: 622.6 mm Wysokość max: 441.3 mm Głębokość max: 210.1 mm Waga max: 4.6 kg Pozostałe zgodność z technologią HDCP tak spełniane normy jakościowe Energy Star akcesoria kabel zasilający | kabel VGA | kabel audio. - Zestaw 9. Komputer stacjonarny, sztuk 1; Procesor: • Numer procesora i7-7700 • Data rozpoczęcia Q1'17 • Litografia 14 nm • Liczba rdzeni 4 • Liczba wątków 8 • Bazowa częstotliwość procesora 3.60 GHz • Maks. częstotliwość turbo 4.20 GHz • Cache 8 MB SmartCache • Szybkość magistrali 8 GT/s DMI3 • Liczba linków QPI 0 • TDP 65 W • Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci) 64 GB • Obsługa pamięci Intel® Optane™ ‡ Tak • Rodzaje pamięci DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V • Maks. liczba kanałów pamięci 2 • Obsługa pamięci ECC ‡ Nie • Układ graficzny procesora ‡ Intel® HD Graphics 630 • Częstotliwość podstawowa układu graficznego 350.00 MHz • Maks. częstotliwość dynamiczna układu graficznego 1.15 GHz • Maks. pamięć wideo układu graficznego 64 GB • Obsługa 4K Yes, at 60Hz • Maks. rozdzielczość (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz • Maks. rozdzielczość (DP)‡ 4096x2304@60Hz • Maks. rozdzielczość (eDP – wbudowany płaski wyświetlacz)‡ 4096x2304@60Hz • Obsługa DirectX* 12 • Obsługa OpenGL* 4.4 • Intel® Quick Sync Video Tak • Technologia Intel® InTru™ 3D Tak • Technologia Intel® Clear Video HD Tak • Technologia Intel® Clear Video Tak • Liczba obsługiwanych wyświetlaczy ‡ 3 • Obsługiwane gniazda FCLGA1151 • Maks. konfiguracja procesora 1 • Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2015C (65W) • TJUNCTION 100°C • Wymiary obudowy 37.5mm x 37.5mm • Dostępne opcje obniżonej zawartości halogenków Patrz MDDS Płyta główna: • CPU 1. Support for 7th and 6th generation Intel® Core™ i7 processors/ Intel® Core™ i5 processors/Intel® Core™ i3 processors/ Intel® Pentium® processors/Intel® Celeron® processors in the LGA1151 package 2. L3 cache varies with CPU • Chipset 1. Intel® Z270 Express Chipset • Memory 1. 4 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 64 GB of system memory * Due to a Windows 32-bit operating system limitation, when more than 4 GB of physical memory is installed, the actual memory size displayed will be less than the size of the physical memory installed. 2. Dual channel memory architecture 3. Support for DDR4 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2800(O.C.) / 2666(O.C.) / 2400 / 2133 MHz memory modules 4. Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules (operate in non-ECC mode) 5. Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules 6. Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules • Onboard Graphics Integrated Graphics Processor-Intel® HD Graphics support: 1. 1 x DisplayPort, supporting a maximum resolution of 4096x2304@60 Hz * Support for DisplayPort 1.2 version. 2. 1 x HDMI port, supporting a maximum resolution of 4096x2160@24 Hz * Support for HDMI 1.4 version. Maximum shared memory of 1 GB • Audio 1. Realtek® ALC1220 codec 2. Support for Sound Blaster X-Fi MB5 3. TI NE5532 operational amplifier 4. High Definition Audio 5. 2/4/5.1/7.1-channel 6. Support for S/PDIF Out • LAN 1. 1 x Intel® GbE LAN chip (10/100/1000 Mbit)(LAN1) 2. 1 x Killer™ E2500 LAN chip (10/100/1000 Mbit) (LAN2) • Expansion Slots 1. 1 x PCI Express x16 slot, running at x16 (PCIEX16) * For optimum performance, if only one PCI Express graphics card is to be installed, be sure to install it in the PCIEX16 slot. 2. 1 x PCI Express x16 slot, running at x8 (PCIEX8) * The PCIEX8 slot shares bandwidth with the PCIEX16 slot. When the PCIEX8 slot is populated, the PCIEX16 slot operates at up to x8 mode. 3. 1 x PCI Express x16 slot, running at x4 (PCIEX4) * The PCIEX4 slot shares bandwidth with the M2P_32G connector. The PCIEX4 slot operates at up to x2 mode when an SSD is installed in the M2P_32G connector. 4. 3 x PCI Express x1 slots * The PCIEX1_3 slot shares bandwidth with the SATA3 1 connector. The SATA3 1 connector becomes unavailable when the PCIEX1_3 is populated. (All of the PCI Express slots conform to PCI Express 3.0 standard.) • Storage Interface Chipset: 1. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SATA and PCIe x4/x2 SSD support) (M2M_32G) 2. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280 SATA and PCIe x4/x2 SSD support) (M2P_32G) 3. 1 x U.2 connector 4. 3 x SATA Express connectors 5. 6 x SATA 6Gb/s connectors 6. Support for RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10 * Refer to "1-10 Internal Connectors," for the installation notices for the PCIEX4, M.2, and SATA connectors. • Multi-Graphics Technology 1. Support for NVIDIA® Quad-GPU SLI™ and 2-Way NVIDIA® SLI™ technologies 2. Support for AMD Quad-GPU CrossFireX™ and 3-Way/2-Way AMD CrossFire™ technologies • USB Chipset+ASMedia® ASM2142 USB 3.1 Gen 2 Controller: 1. 1 x USB Type-C™ port on the back panel, with USB 3.1 Gen 2 support 2. 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-A port (red) on the back panel Chipset: 3. 8 x USB 3.1 Gen 1 ports (4 ports on the back panel, 4 ports available through the internal USB headers) 4. 6 x USB 2.0/1.1 ports (2 ports on the back panel, 4 ports available through the internal USB headers) • Internal I/O Connectors 1. 1 x 24-pin ATX main power connector 2. 1 x 8-pin ATX 12V power connector 3. 1 x U.2 connector 4. 2 x M.2 Socket 3 connectors 5. 3 x SATA Express connectors 6. 6 x SATA 6Gb/s connectors 7. 1 x CPU fan header 8. 1 x water cooling CPU fan header 9. 2 x system fan headers 10. 1 x system fan/water cooling pump header 11. 1 x front panel header 12. 1 x front panel audio header 13. 1 x S/PDIF Out header 14. 2 x USB 3.1 Gen 1 headers 15. 2 x USB 2.0/1.1 headers 16. 1 x Trusted Platform Module (TPM) header 17. 1 x RGB (RGBW) LED strip extension cable header 18. 1 x Thunderbolt™ add-in card connector 19. 1 x Clear CMOS jumper 20. 1 x ECO button 21. 1 x OC button 22. 1 x audio gain control switch • Back Panel Connectors 1. 1 x PS/2 keyboard/mouse port 2. 1 x DisplayPort 3. 1 x HDMI port 4. 1 x USB Type-C™ port, with USB 3.1 Gen 2 support 5. 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-A port (red) 6. 4 x USB 3.1 Gen 1 ports 7. 2 x USB 2.0/1.1 ports 8. 2 x RJ-45 ports 9. 1 x optical S/PDIF Out connector 10. 5 x audio jacks (Center/Subwoofer Speaker Out, Rear Speaker Out, Line In, Line Out, Mic In) • I/O Controller 1. iTE® I/O Controller Chip • H/W Monitoring 1. Voltage detection 2. Temperature detection 3. Fan speed detection 4. Overheating warning 5. Fan fail warning 6. Fan speed control * Whether the fan speed control function is supported will depend on the cooler you install. • BIOS 1. 2 x 128 Mbit flash 2. Use of licensed AMI UEFI BIOS 3. Support for DualBIOS™ 4. PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 • Additional Features 3D OSD, @BIOS, AutoGreen, BIOS Setup, Color Temperature, Cloud Station, EasyTune, Easy RAID, Fast Boot, Game Boost, ON/OFF Charge, Platform Power Management, RGB Fusion, Smart Backup, Smart Keyboard, Smart TimeLock System Information Viewer, USB Blocker, USB DAC-UP 2 ,V-Tuner, Support for 3TB+ Unlock, Support for Q-Flash, Support for Xpress Install Pamięć RAM: DDR 4 32 GB z radiatorami 4x8GB 2400MHz Karta graficzna: Specyfikacja układu GPU: 3GB NVIDIA CUDA® Cores 1152 Częstotliwość podstawowa (MHz) 1506 Częstotliwość podwyższona (MHz) 1 1708 Specyfikacja pamięci: Szybkość pamięci 8 Gbps Standardowa konfiguracja pamięci 3 GB GDDR5 Szerokość interfejsu pamięci 192-bitowy Przepustowość pamięci (GB/s) 192 Obsługiwane technologie: Simultaneous Multi-Projection Tak VR Ready Tak NVIDIA Ansel Tak NVIDIA SLI® Ready Nie NVIDIA G-Sync™-Ready Tak NVIDIA GameStream™-Ready Tak NVIDIA GPU Boost™ 3.0 Microsoft DirectX API 12 (poziom funkcji 12_1) Vulkan API Tak OpenGL 4.5 Obsługiwana magistrala PCIe 3.0 Certyfikacja systemu operacyjnego Windows 7-101, Linux, FreeBSDx86 Obsługa wyświetlaczy: Maksymalna rozdzielczość w trybie cyfrowym1 7680x4320@60Hz Standardowe złącza wizyjne DP 1.42, HDMI 2.0b, DL-DVI Obsługa kilku wyświetlaczy Tak HDCP 2.2 Wymiary karty graficznej: Wysokość 4,378" Długość 9,823" Szerokość 2-slotowy Thermal and Power Specs:: Maksymalna temperatura GPU (w st. C) 94 Wydajność karty graficznej (W) 120 W Rekomendowana moc zasilacza (W)3 400 W Dodatkowe złącza zasilania 6-pin Dysk twardy: SSD 480 GB Zasilacz: 850W CX850 80+ Modularny Obudowa komputera: typ obudowy: Midi Tower; kolor: czarny; złącza USB z przodu obudowy Mysz: typ myszy optyczna komunikacja z myszą przewodowa rozdzielczość pracy 12000 dpi zastosowane technologie format danych USB (16 bitów na oś) | raportowanie położenia przez USB: 1000 Hz (1 ms) | mikroprocesor: 32-bitowy ARM ergonomiczny kształt tak liczba przycisków 6 szt. programowanie przycisków tak długość kabla 2.13 m podświetlenie tak rolka przewijania 1 szt. interfejs USB kolor czarny Szerokość max: 6.8 cm Wysokość max: 4.3 cm Długość max: 12.4 cm Waga max: 87.3 g dodatkowe wyposażenie ciężarek 10 g oprogramowanie Logitech Klawiatura typ klawiatury: płaska, multimedialna; komunikacja z klawiaturą: przewodowa;; interfejs: USB; kolor: czarny; z sekcją numeryczną. Listwa zasilająca: Napięcie znamionowe 230 V, Częstotliwość znamionowa 50 Hz, Czas odpowiedzi układu przeciwprzepięciowego 25 ns, Prąd znamionowy obciążenia 10 A, Nap. znam. układu przeciwprzepięciowego 250, Kolor obudowy czarny, Ilość gniazd sieciowych 5 szt., Typ gniazd sieciowych Standard polski, Długość kabla 5 m, Do zestawu proszę dołączyć inne niezbędne do prawidłowej pracy podzespoły i przewody. Posiadana infrastruktura badawcza/naukowa może współpracować bezkolizyjnie tylko z elementami/podzespołami wskazanymi w opisie lub równoważnymi. - Zestaw 10. Komputer stacjonarny, sztuk 1; Procesor: • Numer procesora i7-7700 • Data rozpoczęcia Q1'17 • Litografia 14 nm • Liczba rdzeni 4 • Liczba wątków 8 • Bazowa częstotliwość procesora 3.60 GHz • Maks. częstotliwość turbo 4.20 GHz • Cache 8 MB SmartCache • Szybkość magistrali 8 GT/s DMI3 • Liczba linków QPI 0 • TDP 65 W • Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci) 64 GB • Obsługa pamięci Intel® Optane™ ‡ Tak • Rodzaje pamięci DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V • Maks. liczba kanałów pamięci 2 • Obsługa pamięci ECC ‡ Nie • Układ graficzny procesora ‡ Intel® HD Graphics 630 • Częstotliwość podstawowa układu graficznego 350.00 MHz • Maks. częstotliwość dynamiczna układu graficznego 1.15 GHz • Maks. pamięć wideo układu graficznego 64 GB • Obsługa 4K Yes, at 60Hz • Maks. rozdzielczość (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz • Maks. rozdzielczość (DP)‡ 4096x2304@60Hz • Maks. rozdzielczość (eDP – wbudowany płaski wyświetlacz)‡ 4096x2304@60Hz • Obsługa DirectX* 12 • Obsługa OpenGL* 4.4 • Intel® Quick Sync Video Tak • Technologia Intel® InTru™ 3D Tak • Technologia Intel® Clear Video HD Tak • Technologia Intel® Clear Video Tak • Liczba obsługiwanych wyświetlaczy ‡ 3 • Obsługiwane gniazda FCLGA1151 • Maks. konfiguracja procesora 1 • Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2015C (65W) • TJUNCTION 100°C • Wymiary obudowy 37.5mm x 37.5mm • Dostępne opcje obniżonej zawartości halogenków Patrz MDDS Płyta główna: Chipset: GA-B250M ddr4, hdmi, dvi, m.2, Pamięć RAM DDR4 16, Gb 2x8GB 2400 MHz z radiatorami Dysk twardy: SSD 120 GB Zasilacz: 500W GPS 80+ Obudowa komputera: typ obudowy: Midi Tower; kolor: czarny; złącza USB z przodu obudowy Mysz: typ myszy: laserowa; komunikacja z myszą: przewodowa; rolka przewijania: 1 szt.; interfejs: USB; kolor: czarny; Klawiatura typ klawiatury: płaska podświetlana , multimedialna; komunikacja z klawiaturą: przewodowa;; interfejs: USB; kolor: czarny; z sekcją numeryczną. Listwa zasilająca: Napięcie znamionowe 230 V, Częstotliwość znamionowa 50 Hz, Czas odpowiedzi układu przeciwprzepięciowego 25 ns, Prąd znamionowy obciążenia 10 A, Nap. znam. układu przeciwprzepięciowego 250, Kolor obudowy czarny, Ilość gniazd sieciowych 5 szt., Typ gniazd sieciowych Standard polski, Długość kabla 5 m, Do zestawu proszę dołączyć inne niezbędne do prawidłowej pracy podzespoły i przewody. Posiadana infrastruktura badawcza/naukowa może współpracować bezkolizyjnie tylko z elementami/podzespołami wskazanymi w opisie lub równoważnymi. - Zestaw 11. Mysz, sztuk 1; typ myszy optyczna komunikacja z myszą przewodowa rozdzielczość pracy 12000 dpi zastosowane technologie format danych USB (16 bitów na oś) | raportowanie położenia przez USB: 1000 Hz (1 ms) | mikroprocesor: 32-bitowy ARM ergonomiczny kształt tak liczba przycisków 6 szt. programowanie przycisków tak długość kabla 2.13 m podświetlenie tak rolka przewijania 1 szt. interfejs USB kolor czarny szerokość 6.8 cm wysokość 4.3 cm długość 12.4 cm waga 87.3 g dodatkowe wyposażenie ciężarek 10 g oprogramowanie Logitech. - Zestaw 12 Klawiatura, sztuk 1; typ klawiatury dla graczy przyciski membranowe komunikacja przewodowa klawisze multimedialne tak podpórka pod nadgarstki tak interfejs USB wersja produktu: BOX wymiary:471x186x41 mm inne cechy: podświetlane klawisze

2) Wspólny Słownik Zamówień (CPV):
30213100-6, 30232110-8, 30121200-5, 30213000-5, 30237200-1, 30231300-0

3) Wartość części zamówienia (jeżeli zamawiający podaje informacje o wartości zamówienia):

Wartość bez VAT: 27105.69
Waluta:

PLN

4) Czas trwania lub termin wykonania:
okres w dniach: 14

5) Kryteria oceny ofert:

Kryteria	Znaczenie
Cena oferty	60.00
Okres gwarancji	34.00
Termin dostawy zamówienia	6.00

6) INFORMACJE DODATKOWE:

Politechnika Świętokrzyska

Adres:	Al. Tysiąclecia Państwa Polskiego 7, 25-314 Kielce woj. świętokrzyskie

Dane kontaktowe:	email: anietrzpiel@tu.kielce.pl tel: 413 424 150 fax: 041 3443874,041 3424140

Termin składania wniosków lub ofert:

2017-03-23

Dane postępowania

ID postępowania BZP/TED:	4270920170
ID postępowania Zamawiającego:	ATZ-381-4/17
Data publikacji zamówienia:	2017-03-13
Rodzaj zamówienia:	dostawy
Tryb& postępowania [PN]:	Przetarg nieograniczony
Czas na realizację:	-
Wadium:	-
Oferty uzupełniające:	NIE
Oferty częściowe:	TAK
Oferty wariantowe:	NIE
Przewidywana licyctacja:	NIE
Ilość części:	3
Kryterium ceny:	60%
WWW ogłoszenia:	http://tu.kielce.pl/przetargi/
Informacja dostępna pod:	http://tu.kielce.pl/przetargi/
Okres związania ofertą:	30 dni

Kody CPV

	30213100-6	Komputery przenośne
	30232110-8	Drukarki laserowe