DOSTAWA WYPOSAŻENIA STANOWISKA DO MONTAŻU ELEMENTÓW ELEKTRONICZNYCH I OPTYCZNYCH ORAZ WYPOSAŻENIA STANOWISKA DO BADANIA APARTURY OPTOELEKTRONICZNEJ
Opis przedmiotu przetargu: 1) Przedmiotem zamówienia jest dostawa: wyposażenia stanowiska do badania aparatury optoelektronicznej (szt. 1) o następujących parametrach technicznych: - Półautomatyczny bonder do zaawansowanych technologii bondingu. Szczególnie predysponowany do procesu bondingu komponentów optoelektronicznych i Flip-Chip o rozmiarach od 0.125x0.125mm do 100x100mm na substratach do 350x350mm, pozycjonowanie w polu do 308x220mm z dokładnością 3 mikronów. - System zawiera: - System inteligentnego zarządzania procesem IPM - Stacjonarny, wizyjny system pozycjonowania VAS pokazujący obrazy substratu oraz elementu pozycjonowanego na monitorze składający się z: - Oświetlenia LED niezależnie kontrolowanego dla chipów i substratu - Kamery pozycjonującej (1280x1024) z systemem zoom do wyświetlania obrazu o polu od 0.8/0.6mm do 10.5/8mm (inne parametry na żądanie) - Komputer sterujący PC z monitorem 19 i systemem operacyjnym Windows XP - Rozszerzenie pola roboczego w kierunku X o 100mm - Rozdzielczość regulacji theta +/- 2º - Złącza do 4 czujników temperatury - Moduł ramienia sterowanego silnikiem, z regulacją siły docisku w zakresie 0.3-30N, sterowany programowo z komputera PC - Laserowy wskaźnik celu Target Finder - Oprogramowanie IPM na płycie CD: - możliwość ustawiania profili z gradientami nachylenia od 1K/s do 20K/s - Wyświetlanie profilu na monitorze w czasie rzeczywistym - wydruki dla ISO 9001 - Możliwa kontrola temperatur za pomocą 8 zewnętrznych czujników - Oprogramowanie do Windows 32 bitowe - Graficzna reprezentacja żądanych wartości, możliwość tworzenia i zapamiętywania wykresów - Kontrola podciśnienia i oświetlenia - Możliwość zapamiętywania przebiegu każdego procesu bondingu urządzenia do stanowiska do montażu elementów dalmierza (szt. 1) o następujących parametrach technicznych: - z regulacjami x, y i theta, blokowany elektromagnesem, ze śrubami mikrometrycznymi o rozdzielczości 2 mikrony - z systemem regulacji wysokości, za pomocą śruby mikrometrycznej, skala 1:1 - z systemem szybkiego mocowania substratów o grubościach od 0 do 10mm płyta podgrzewająca 50x50/uc 1000W high speed z systemem chłodzenia i mocowaniem podciśnieniowym (szt. 1) o następujących parametrach technicznych: - Łatwe mocowanie do stolika, z oddzielnym sterownikiem - Do substratów o wymiarach do 50 x 50 mm - Moc 1000W - Zakres temperatur do 400ºC, maksymalna temperatura może być utrzymywana przez max. 2 minuty - Wewnętrzne chłodzenie powietrzem - Temperatura stand-by ustawiana w zakresie 40-250ºC - Gradient temperatury może być ustawiany w zakresie od 1K/s do 20K/s - Standardowy podciśnieniowy system mocowania substratu z dwoma wyżłobieniami (10mm, kształt krzyża), do podtrzymywania substratu w centrum, inne konfiguracje na żądanie Moduł Chip contact heating (1 głowica w komplecie) (szt. 1) o następujących parametrach technicznych: - mocowany do ramienia maszyny - ze sterownikiem sterowanym z komputera, - moc 80W, - z zewnętrznym chłodzeniem, - głowica podgrzewana płaska z wbudowanym podciśnieniem - maksymalny wymiar elementu 15x15mm - rozmiar określany przez Klienta - system samo wyrównywania - gradient temperatur regulowany w zakresie 1 K/s do 6 K/s

Warszawa: DOSTAWA WYPOSAŻENIA STANOWISKA DO MONTAŻU ELEMENTÓW ELEKTRONICZNYCH I OPTYCZNYCH ORAZ WYPOSAŻENIA STANOWISKA DO BADANIA APARTURY OPTOELEKTRONICZNEJ
Numer ogłoszenia: 270477 - 2010; data zamieszczenia: 01.10.2010
OGŁOSZENIE O ZAMÓWIENIU - dostawy
Zamieszczanie ogłoszenia:
obowiązkowe.
Ogłoszenie dotyczy:
zamówienia publicznego.
SEKCJA I: ZAMAWIAJĄCY
I. 1) NAZWA I ADRES:
Wojskowa Akademia Techniczna , ul. Kaliskiego 2, 00-908 Warszawa, woj. mazowieckie, tel. 022 6837865, faks 022 6837977.
Adres strony internetowej zamawiającego:
www.wat.edu.pl
I. 2) RODZAJ ZAMAWIAJĄCEGO:
Uczelnia publiczna.
SEKCJA II: PRZEDMIOT ZAMÓWIENIA
II.1) OKREŚLENIE PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA
II.1.1) Nazwa nadana zamówieniu przez zamawiającego:
DOSTAWA WYPOSAŻENIA STANOWISKA DO MONTAŻU ELEMENTÓW ELEKTRONICZNYCH I OPTYCZNYCH ORAZ WYPOSAŻENIA STANOWISKA DO BADANIA APARTURY OPTOELEKTRONICZNEJ.
II.1.2) Rodzaj zamówienia:
dostawy.
II.1.3) Określenie przedmiotu oraz wielkości lub zakresu zamówienia:
1) Przedmiotem zamówienia jest dostawa: wyposażenia stanowiska do badania aparatury optoelektronicznej (szt. 1) o następujących parametrach technicznych: - Półautomatyczny bonder do zaawansowanych technologii bondingu. Szczególnie predysponowany do procesu bondingu komponentów optoelektronicznych i Flip-Chip o rozmiarach od 0.125x0.125mm do 100x100mm na substratach do 350x350mm, pozycjonowanie w polu do 308x220mm z dokładnością 3 mikronów. - System zawiera: - System inteligentnego zarządzania procesem IPM - Stacjonarny, wizyjny system pozycjonowania VAS pokazujący obrazy substratu oraz elementu pozycjonowanego na monitorze składający się z: - Oświetlenia LED niezależnie kontrolowanego dla chipów i substratu - Kamery pozycjonującej (1280x1024) z systemem zoom do wyświetlania obrazu o polu od 0.8/0.6mm do 10.5/8mm (inne parametry na żądanie) - Komputer sterujący PC z monitorem 19 i systemem operacyjnym Windows XP - Rozszerzenie pola roboczego w kierunku X o 100mm - Rozdzielczość regulacji theta +/- 2o - Złącza do 4 czujników temperatury - Moduł ramienia sterowanego silnikiem, z regulacją siły docisku w zakresie 0.3-30N, sterowany programowo z komputera PC - Laserowy wskaźnik celu Target Finder - Oprogramowanie IPM na płycie CD: - możliwość ustawiania profili z gradientami nachylenia od 1K/s do 20K/s - Wyświetlanie profilu na monitorze w czasie rzeczywistym - wydruki dla ISO 9001 - Możliwa kontrola temperatur za pomocą 8 zewnętrznych czujników - Oprogramowanie do Windows 32 bitowe - Graficzna reprezentacja żądanych wartości, możliwość tworzenia i zapamiętywania wykresów - Kontrola podciśnienia i oświetlenia - Możliwość zapamiętywania przebiegu każdego procesu bondingu urządzenia do stanowiska do montażu elementów dalmierza (szt. 1) o następujących parametrach technicznych: - z regulacjami x, y i theta, blokowany elektromagnesem, ze śrubami mikrometrycznymi o rozdzielczości 2 mikrony - z systemem regulacji wysokości, za pomocą śruby mikrometrycznej, skala 1:1 - z systemem szybkiego mocowania substratów o grubościach od 0 do 10mm płyta podgrzewająca 50x50/uc 1000W high speed z systemem chłodzenia i mocowaniem podciśnieniowym (szt. 1) o następujących parametrach technicznych: - Łatwe mocowanie do stolika, z oddzielnym sterownikiem - Do substratów o wymiarach do 50 x 50 mm - Moc 1000W - Zakres temperatur do 400oC, maksymalna temperatura może być utrzymywana przez max. 2 minuty - Wewnętrzne chłodzenie powietrzem - Temperatura stand-by ustawiana w zakresie 40-250oC - Gradient temperatury może być ustawiany w zakresie od 1K/s do 20K/s - Standardowy podciśnieniowy system mocowania substratu z dwoma wyżłobieniami (10mm, kształt krzyża), do podtrzymywania substratu w centrum, inne konfiguracje na żądanie Moduł Chip contact heating (1 głowica w komplecie) (szt. 1) o następujących parametrach technicznych: - mocowany do ramienia maszyny - ze sterownikiem sterowanym z komputera, - moc 80W, - z zewnętrznym chłodzeniem, - głowica podgrzewana płaska z wbudowanym podciśnieniem - maksymalny wymiar elementu 15x15mm - rozmiar określany przez Klienta - system samo wyrównywania - gradient temperatur regulowany w zakresie 1 K/s do 6 K/s.
II.1.4) Czy przewiduje się udzielenie zamówień uzupełniających:
nie.
II.1.5) Wspólny Słownik Zamówień (CPV):
31.70.00.00-3.
II.1.6) Czy dopuszcza się złożenie oferty częściowej:
nie.
II.1.7) Czy dopuszcza się złożenie oferty wariantowej:
nie.
II.2) CZAS TRWANIA ZAMÓWIENIA LUB TERMIN WYKONANIA:
Okres w dniach: 30.
SEKCJA III: INFORMACJE O CHARAKTERZE PRAWNYM, EKONOMICZNYM, FINANSOWYM I TECHNICZNYM
III.2) ZALICZKI
Czy przewiduje się udzielenie zaliczek na poczet wykonania zamówienia:
nie
III.4) INFORMACJA O OŚWIADCZENIACH LUB DOKUMENTACH, JAKIE MAJĄ DOSTARCZYĆ WYKONAWCY W CELU POTWIERDZENIA SPEŁNIANIA WARUNKÓW UDZIAŁU W POSTĘPOWANIU ORAZ NIEPODLEGANIA WYKLUCZENIU NA PODSTAWIE ART. 24 UST. 1 USTAWY
-
III.4.1) W zakresie wykazania spełniania przez wykonawcę warunków, o których mowa w art. 22 ust. 1 ustawy, oprócz oświadczenia o spełnieniu warunków udziału w postępowaniu, należy przedłożyć:
III.4.2) W zakresie potwierdzenia niepodlegania wykluczeniu na podstawie art. 24 ust. 1 ustawy, należy przedłożyć:- oświadczenie o braku podstaw do wykluczenia
- aktualny odpis z właściwego rejestru, jeżeli odrębne przepisy wymagają wpisu do rejestru, w celu wykazania braku podstaw do wykluczenia w oparciu o art. 24 ust. 1 pkt 2 ustawy, wystawiony nie wcześniej niż 6 miesięcy przed upływem terminu składania wniosków o dopuszczenie do udziału w postępowaniu o udzielenie zamówienia albo składania ofert, a w stosunku do osób fizycznych oświadczenie w zakresie art. 24 ust. 1 pkt 2 ustawy
-
III.4.3) Dokumenty podmiotów zagranicznych
Jeżeli wykonawca ma siedzibę lub miejsce zamieszkania poza terytorium Rzeczypospolitej Polskiej, przedkłada:
III.4.3.1) dokument wystawiony w kraju, w którym ma siedzibę lub miejsce zamieszkania potwierdzający, że:
- nie otwarto jego likwidacji ani nie ogłoszono upadłości - wystawiony nie wcześniej niż 6 miesięcy przed upływem terminu składania wniosków o dopuszczenie do udziału w postępowaniu o udzielenie zamówienia albo składania ofert
- nie zalega z uiszczaniem podatków, opłat, składek na ubezpieczenie społeczne i zdrowotne albo że uzyskał przewidziane prawem zwolnienie, odroczenie lub rozłożenie na raty zaległych płatności lub wstrzymanie w całości wykonania decyzji właściwego organu - wystawiony nie wcześniej niż 3 miesiące przed upływem terminu składania wniosków o dopuszczenie do udziału w postępowaniu o udzielenie zamówienia albo składania ofert
- nie orzeczono wobec niego zakazu ubiegania się o zamówienie - wystawiony nie wcześniej niż 6 miesięcy przed upływem terminu składania wniosków o dopuszczenie do udziału w postępowaniu o udzielenie zamówienia albo składania ofert
III.4.3.2) zaświadczenie właściwego organu sądowego lub administracyjnego miejsca zamieszkania albo zamieszkania osoby, której dokumenty dotyczą, w zakresie określonym w art. 24 ust. 1 pkt 4-8 ustawy - wystawione nie wcześniej niż 6 miesięcy przed upływem terminu składania wniosków o dopuszczenie do udziału w postępowaniu o udzielenie zamówienia albo składania ofert - albo oświadczenie złożone przed notariuszem, właściwym organem sądowym, administracyjnym albo organem samorządu zawodowego lub gospodarczego odpowiednio miejsca zamieszkania osoby lub kraju, w którym wykonawca ma siedzibę lub miejsce zamieszkania, jeżeli w miejscu zamieszkania osoby lub w kraju, w którym wykonawca ma siedzibę lub miejsce zamieszkania, nie wydaje się takiego zaświadczenia
III.7) Czy ogranicza się możliwość ubiegania się o zamówienie publiczne tylko dla wykonawców, u których ponad 50 % pracowników stanowią osoby niepełnosprawne:
nie
SEKCJA IV: PROCEDURA
IV.1) TRYB UDZIELENIA ZAMÓWIENIA
IV.1.1) Tryb udzielenia zamówienia:
przetarg nieograniczony.
IV.2) KRYTERIA OCENY OFERT
IV.2.1) Kryteria oceny ofert:
najniższa cena.
IV.2.2) Czy przeprowadzona będzie aukcja elektroniczna:
nie.
IV.3) ZMIANA UMOWY
Czy przewiduje się istotne zmiany postanowień zawartej umowy w stosunku do treści oferty, na podstawie której dokonano wyboru wykonawcy:
tak
Dopuszczalne zmiany postanowień umowy oraz określenie warunków zmian
Dopuszcza się możliwość zmiany przedmiotu zamówienia po podpisaniu umowy, pod warunkiem wycofania z produkcji objętego umową modelu i zastąpienie ich nowocześniejszymi modelami o lepszych parametrach technicznych korzystniejszych dla Zamawiającego z zachowaniem formy pisemnej poprzez wprowadzenie aneksu do umowy
IV.4) INFORMACJE ADMINISTRACYJNE
IV.4.1)
Adres strony internetowej, na której jest dostępna specyfikacja istotnych warunków zamówienia:
www.wat.edu.pl
Specyfikację istotnych warunków zamówienia można uzyskać pod adresem:
Sekcja Zamówień Publicznych, 00-908 Warszawa, ul. gen. Sylwestra Kaliskiego 2, Budynek Nr 22, pokój Nr 5 (wejście przez biuro przepustek).
IV.4.4) Termin składania wniosków o dopuszczenie do udziału w postępowaniu lub ofert:
12.10.2010 godzina 09:00, miejsce: Wojskowa Akademia Techniczna im. Jarosława Dąbrowskiego, 00-908 Warszawa 49, skr. poczt. 50, ul. gen. Sylwestra Kaliskiego 2 z terminem doręczenia do dnia 12.10.2010r. do godz. 9:00.
IV.4.5) Termin związania ofertą:
okres w dniach: 30 (od ostatecznego terminu składania ofert).
IV.4.17) Czy przewiduje się unieważnienie postępowania o udzielenie zamówienia, w przypadku nieprzyznania środków pochodzących z budżetu Unii Europejskiej oraz niepodlegających zwrotowi środków z pomocy udzielonej przez państwa członkowskie Europejskiego Porozumienia o Wolnym Handlu (EFTA), które miały być przeznaczone na sfinansowanie całości lub części zamówienia:
nie
Numer ogłoszenia: 272623 - 2010; data zamieszczenia: 04.10.2010
OGŁOSZENIE O ZMIANIE OGŁOSZENIA
Ogłoszenie dotyczy:
Ogłoszenia o zamówieniu.
Informacje o zmienianym ogłoszeniu:
270477 - 2010 data 01.10.2010 r.
SEKCJA I: ZAMAWIAJĄCY
Wojskowa Akademia Techniczna, ul. Kaliskiego 2, 00-908 Warszawa, woj. mazowieckie, tel. 022 6837865, fax. 022 6837977.
SEKCJA II: ZMIANY W OGŁOSZENIU
II.1) Tekst, który należy zmienić:
Miejsce, w którym znajduje się zmieniany tekst:
II.2).
W ogłoszeniu jest:
CZAS TRWANIA ZAMÓWIENIA LUB TERMIN WYKONANIA: Okres w dniach: 30.
W ogłoszeniu powinno być:
CZAS TRWANIA ZAMÓWIENIA LUB TERMIN WYKONANIA: Okres w dniach: 84.
Warszawa: DOSTAWA WYPOSAŻENIA STANOWISKA DO MONTAŻU ELEMENTÓW ELEKTRONICZNYCH I OPTYCZNYCH ORAZ WYPOSAŻENIA STANOWISKA DO BADANIA APARTURY OPTOELEKTRONICZNEJ
Numer ogłoszenia: 298297 - 2010; data zamieszczenia: 22.10.2010
OGŁOSZENIE O UDZIELENIU ZAMÓWIENIA - Dostawy
Zamieszczanie ogłoszenia:
obowiązkowe.
Ogłoszenie dotyczy:
zamówienia publicznego.
Czy zamówienie było przedmiotem ogłoszenia w Biuletynie Zamówień Publicznych:
tak, numer ogłoszenia w BZP: 270477 - 2010r.
Czy w Biuletynie Zamówień Publicznych zostało zamieszczone ogłoszenie o zmianie ogłoszenia:
tak.
SEKCJA I: ZAMAWIAJĄCY
I. 1) NAZWA I ADRES:
Wojskowa Akademia Techniczna, ul. Kaliskiego 2, 00-908 Warszawa, woj. mazowieckie, tel. 022 6837865, faks 022 6837977.
I. 2) RODZAJ ZAMAWIAJĄCEGO:
Uczelnia publiczna.
SEKCJA II: PRZEDMIOT ZAMÓWIENIA
II.1) Nazwa nadana zamówieniu przez zamawiającego:
DOSTAWA WYPOSAŻENIA STANOWISKA DO MONTAŻU ELEMENTÓW ELEKTRONICZNYCH I OPTYCZNYCH ORAZ WYPOSAŻENIA STANOWISKA DO BADANIA APARTURY OPTOELEKTRONICZNEJ.
II.2) Rodzaj zamówienia:
Dostawy.
II.3) Określenie przedmiotu zamówienia:
1) Przedmiotem zamówienia jest dostawa: wyposażenia stanowiska do badania aparatury optoelektronicznej (szt. 1) o następujących parametrach technicznych: - Półautomatyczny bonder do zaawansowanych technologii bondingu. Szczególnie predysponowany do procesu bondingu komponentów optoelektronicznych i Flip-Chip o rozmiarach od 0.125x0.125mm do 100x100mm na substratach do 350x350mm, pozycjonowanie w polu do 308x220mm z dokładnością 3 mikronów. - System zawiera: - System inteligentnego zarządzania procesem IPM - Stacjonarny, wizyjny system pozycjonowania VAS pokazujący obrazy substratu oraz elementu pozycjonowanego na monitorze składający się z: - Oświetlenia LED niezależnie kontrolowanego dla chipów i substratu - Kamery pozycjonującej (1280x1024) z systemem zoom do wyświetlania obrazu o polu od 0.8/0.6mm do 10.5/8mm (inne parametry na żądanie) - Komputer sterujący PC z monitorem 19 i systemem operacyjnym Windows XP - Rozszerzenie pola roboczego w kierunku X o 100mm - Rozdzielczość regulacji theta +/- 2o - Złącza do 4 czujników temperatury - Moduł ramienia sterowanego silnikiem, z regulacją siły docisku w zakresie 0.3-30N, sterowany programowo z komputera PC - Laserowy wskaźnik celu Target Finder - Oprogramowanie IPM na płycie CD: - możliwość ustawiania profili z gradientami nachylenia od 1K/s do 20K/s - Wyświetlanie profilu na monitorze w czasie rzeczywistym - wydruki dla ISO 9001 - Możliwa kontrola temperatur za pomocą 8 zewnętrznych czujników - Oprogramowanie do Windows 32 bitowe - Graficzna reprezentacja żądanych wartości, możliwość tworzenia i zapamiętywania wykresów - Kontrola podciśnienia i oświetlenia - Możliwość zapamiętywania przebiegu każdego procesu bondingu urządzenia do stanowiska do montażu elementów dalmierza (szt. 1) o następujących parametrach technicznych: - z regulacjami x, y i theta, blokowany elektromagnesem, ze śrubami mikrometrycznymi o rozdzielczości 2 mikrony - z systemem regulacji wysokości, za pomocą śruby mikrometrycznej, skala 1:1 - z systemem szybkiego mocowania substratów o grubościach od 0 do 10mm płyta podgrzewająca 50x50/uc 1000W high speed z systemem chłodzenia i mocowaniem podciśnieniowym (szt. 1) o następujących parametrach technicznych: - Łatwe mocowanie do stolika, z oddzielnym sterownikiem - Do substratów o wymiarach do 50 x 50 mm - Moc 1000W - Zakres temperatur do 400oC, maksymalna temperatura może być utrzymywana przez max. 2 minuty - Wewnętrzne chłodzenie powietrzem - Temperatura stand-by ustawiana w zakresie 40-250oC - Gradient temperatury może być ustawiany w zakresie od 1K/s do 20K/s - Standardowy podciśnieniowy system mocowania substratu z dwoma wyżłobieniami (10mm, kształt krzyża), do podtrzymywania substratu w centrum, inne konfiguracje na żądanie Moduł Chip contact heating (1 głowica w komplecie) (szt. 1) o następujących parametrach technicznych: - mocowany do ramienia maszyny - ze sterownikiem sterowanym z komputera, - moc 80W, - z zewnętrznym chłodzeniem, - głowica podgrzewana płaska z wbudowanym podciśnieniem - maksymalny wymiar elementu 15x15mm - rozmiar określany przez Klienta - system samo wyrównywania - gradient temperatur regulowany w zakresie 1 K/s do 6 K/s.
II.4) Wspólny Słownik Zamówień (CPV):
31.70.00.00-3.
SEKCJA III: PROCEDURA
III.1) TRYB UDZIELENIA ZAMÓWIENIA:
Przetarg nieograniczony
III.2) INFORMACJE ADMINISTRACYJNE
Zamówienie dotyczy projektu/programu finansowanego ze środków Unii Europejskiej:
nie
SEKCJA IV: UDZIELENIE ZAMÓWIENIA
IV.1) DATA UDZIELENIA ZAMÓWIENIA:
21.10.2010.
IV.2) LICZBA OTRZYMANYCH OFERT:
1.
IV.3) LICZBA ODRZUCONYCH OFERT:
0.
IV.4) NAZWA I ADRES WYKONAWCY, KTÓREMU UDZIELONO ZAMÓWIENIA:
- LABEM S.C. S. Żochowski, Z. Żochowski, {Dane ukryte}, 02-621 Warszawa, kraj/woj. mazowieckie.
IV.5) Szacunkowa wartość zamówienia
(bez VAT): 335000,00 PLN.
IV.6) INFORMACJA O CENIE WYBRANEJ OFERTY ORAZ O OFERTACH Z NAJNIŻSZĄ I NAJWYŻSZĄ CENĄ
Cena wybranej oferty:
340890,00
Oferta z najniższą ceną:
340890,00
/ Oferta z najwyższą ceną:
340890,00
Waluta:
PLN.
Dane postępowania
ID postępowania BZP/TED: | 27047720100 |
---|---|
ID postępowania Zamawiającego: | |
Data publikacji zamówienia: | 2010-09-30 |
Rodzaj zamówienia: | dostawy |
Tryb& postępowania [PN]: | Przetarg nieograniczony |
Czas na realizację: | 30 dni |
Wadium: | - |
Oferty uzupełniające: | NIE |
Oferty częściowe: | NIE |
Oferty wariantowe: | NIE |
Przewidywana licyctacja: | NIE |
Ilość części: | 1 |
Kryterium ceny: | 100% |
WWW ogłoszenia: | www.wat.edu.pl |
Informacja dostępna pod: | Sekcja Zamówień Publicznych, 00-908 Warszawa, ul. gen. Sylwestra Kaliskiego 2, Budynek Nr 22, pokój Nr 5 (wejście przez biuro przepustek) |
Okres związania ofertą: | 30 dni |
Kody CPV
31700000-3 | Urządzenia elektroniczne, elektromechaniczne i elektrotechniczne |
Wyniki
Nazwa części | Wykonawca | Data udzielenia | Wartość |
---|---|---|---|
DOSTAWA WYPOSAŻENIA STANOWISKA DO MONTAŻU ELEMENTÓW ELEKTRONICZNYCH I OPTYCZNYCH ORAZ WYPOSAŻENIA STANOWISKA DO BADANIA APARTURY OPTOELEKTRONICZNEJ | LABEM S.C. S. Żochowski, Z. Żochowski Warszawa | 2010-10-22 | 340 890,00 |
Barometr Ryzyka NadużyćRaport końcowy na temat potencjalnego ryzyka nadużyć dla wskazanej części wyniku postępowania przetargowego. Data udzielenia: 2010-10-22 Dotyczy cześci nr: 1 Kody CPV: 317000003 Ilość podmiotów składających się na wykonawcę: 1 Kwota oferty w PLN: 340 890,00 zł Minimalna złożona oferta: 340 890,00 zł Ilość złożonych ofert: 1 Ilość ofert odrzuconych przez zamawiającego: 0 Minimalna złożona oferta: 340 890,00 zł Maksymalna złożona oferta: 340 890,00 zł |