Warszawa: DOSTAWA WYPOSAŻENIA STANOWISKA DO MONTAŻU ELEMENTÓW ELEKTRONICZNYCH I OPTYCZNYCH ORAZ WYPOSAŻENIA STANOWISKA DO BADANIA APARTURY OPTOELEKTRONICZNEJ


Numer ogłoszenia: 270477 - 2010; data zamieszczenia: 01.10.2010

OGŁOSZENIE O ZAMÓWIENIU - dostawy


Zamieszczanie ogłoszenia:
obowiązkowe.


Ogłoszenie dotyczy:
zamówienia publicznego.

SEKCJA I: ZAMAWIAJĄCY


I. 1) NAZWA I ADRES:
Wojskowa Akademia Techniczna , ul. Kaliskiego 2, 00-908 Warszawa, woj. mazowieckie, tel. 022 6837865, faks 022 6837977.


  • Adres strony internetowej zamawiającego:
    www.wat.edu.pl


I. 2) RODZAJ ZAMAWIAJĄCEGO:
Uczelnia publiczna.

SEKCJA II: PRZEDMIOT ZAMÓWIENIA


II.1) OKREŚLENIE PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA


II.1.1) Nazwa nadana zamówieniu przez zamawiającego:
DOSTAWA WYPOSAŻENIA STANOWISKA DO MONTAŻU ELEMENTÓW ELEKTRONICZNYCH I OPTYCZNYCH ORAZ WYPOSAŻENIA STANOWISKA DO BADANIA APARTURY OPTOELEKTRONICZNEJ.


II.1.2) Rodzaj zamówienia:
dostawy.


II.1.3) Określenie przedmiotu oraz wielkości lub zakresu zamówienia:
1) Przedmiotem zamówienia jest dostawa: wyposażenia stanowiska do badania aparatury optoelektronicznej (szt. 1) o następujących parametrach technicznych: - Półautomatyczny bonder do zaawansowanych technologii bondingu. Szczególnie predysponowany do procesu bondingu komponentów optoelektronicznych i Flip-Chip o rozmiarach od 0.125x0.125mm do 100x100mm na substratach do 350x350mm, pozycjonowanie w polu do 308x220mm z dokładnością 3 mikronów. - System zawiera: - System inteligentnego zarządzania procesem IPM - Stacjonarny, wizyjny system pozycjonowania VAS pokazujący obrazy substratu oraz elementu pozycjonowanego na monitorze składający się z: - Oświetlenia LED niezależnie kontrolowanego dla chipów i substratu - Kamery pozycjonującej (1280x1024) z systemem zoom do wyświetlania obrazu o polu od 0.8/0.6mm do 10.5/8mm (inne parametry na żądanie) - Komputer sterujący PC z monitorem 19 i systemem operacyjnym Windows XP - Rozszerzenie pola roboczego w kierunku X o 100mm - Rozdzielczość regulacji theta +/- 2o - Złącza do 4 czujników temperatury - Moduł ramienia sterowanego silnikiem, z regulacją siły docisku w zakresie 0.3-30N, sterowany programowo z komputera PC - Laserowy wskaźnik celu Target Finder - Oprogramowanie IPM na płycie CD: - możliwość ustawiania profili z gradientami nachylenia od 1K/s do 20K/s - Wyświetlanie profilu na monitorze w czasie rzeczywistym - wydruki dla ISO 9001 - Możliwa kontrola temperatur za pomocą 8 zewnętrznych czujników - Oprogramowanie do Windows 32 bitowe - Graficzna reprezentacja żądanych wartości, możliwość tworzenia i zapamiętywania wykresów - Kontrola podciśnienia i oświetlenia - Możliwość zapamiętywania przebiegu każdego procesu bondingu urządzenia do stanowiska do montażu elementów dalmierza (szt. 1) o następujących parametrach technicznych: - z regulacjami x, y i theta, blokowany elektromagnesem, ze śrubami mikrometrycznymi o rozdzielczości 2 mikrony - z systemem regulacji wysokości, za pomocą śruby mikrometrycznej, skala 1:1 - z systemem szybkiego mocowania substratów o grubościach od 0 do 10mm płyta podgrzewająca 50x50/uc 1000W high speed z systemem chłodzenia i mocowaniem podciśnieniowym (szt. 1) o następujących parametrach technicznych: - Łatwe mocowanie do stolika, z oddzielnym sterownikiem - Do substratów o wymiarach do 50 x 50 mm - Moc 1000W - Zakres temperatur do 400oC, maksymalna temperatura może być utrzymywana przez max. 2 minuty - Wewnętrzne chłodzenie powietrzem - Temperatura stand-by ustawiana w zakresie 40-250oC - Gradient temperatury może być ustawiany w zakresie od 1K/s do 20K/s - Standardowy podciśnieniowy system mocowania substratu z dwoma wyżłobieniami (10mm, kształt krzyża), do podtrzymywania substratu w centrum, inne konfiguracje na żądanie Moduł Chip contact heating (1 głowica w komplecie) (szt. 1) o następujących parametrach technicznych: - mocowany do ramienia maszyny - ze sterownikiem sterowanym z komputera, - moc 80W, - z zewnętrznym chłodzeniem, - głowica podgrzewana płaska z wbudowanym podciśnieniem - maksymalny wymiar elementu 15x15mm - rozmiar określany przez Klienta - system samo wyrównywania - gradient temperatur regulowany w zakresie 1 K/s do 6 K/s.


II.1.4) Czy przewiduje się udzielenie zamówień uzupełniających:
nie.


II.1.5) Wspólny Słownik Zamówień (CPV):
31.70.00.00-3.


II.1.6) Czy dopuszcza się złożenie oferty częściowej:
nie.


II.1.7) Czy dopuszcza się złożenie oferty wariantowej:
nie.



II.2) CZAS TRWANIA ZAMÓWIENIA LUB TERMIN WYKONANIA:
Okres w dniach: 30.

SEKCJA III: INFORMACJE O CHARAKTERZE PRAWNYM, EKONOMICZNYM, FINANSOWYM I TECHNICZNYM


III.2) ZALICZKI


  • Czy przewiduje się udzielenie zaliczek na poczet wykonania zamówienia:
    nie


III.4) INFORMACJA O OŚWIADCZENIACH LUB DOKUMENTACH, JAKIE MAJĄ DOSTARCZYĆ WYKONAWCY W CELU POTWIERDZENIA SPEŁNIANIA WARUNKÓW UDZIAŁU W POSTĘPOWANIU ORAZ NIEPODLEGANIA WYKLUCZENIU NA PODSTAWIE ART. 24 UST. 1 USTAWY


  • III.4.1) W zakresie wykazania spełniania przez wykonawcę warunków, o których mowa w art. 22 ust. 1 ustawy, oprócz oświadczenia o spełnieniu warunków udziału w postępowaniu, należy przedłożyć:


  • III.4.2) W zakresie potwierdzenia niepodlegania wykluczeniu na podstawie art. 24 ust. 1 ustawy, należy przedłożyć:

    • oświadczenie o braku podstaw do wykluczenia
    • aktualny odpis z właściwego rejestru, jeżeli odrębne przepisy wymagają wpisu do rejestru, w celu wykazania braku podstaw do wykluczenia w oparciu o art. 24 ust. 1 pkt 2 ustawy, wystawiony nie wcześniej niż 6 miesięcy przed upływem terminu składania wniosków o dopuszczenie do udziału w postępowaniu o udzielenie zamówienia albo składania ofert, a w stosunku do osób fizycznych oświadczenie w zakresie art. 24 ust. 1 pkt 2 ustawy
  • III.4.3) Dokumenty podmiotów zagranicznych

    Jeżeli wykonawca ma siedzibę lub miejsce zamieszkania poza terytorium Rzeczypospolitej Polskiej, przedkłada:

    III.4.3.1) dokument wystawiony w kraju, w którym ma siedzibę lub miejsce zamieszkania potwierdzający, że:

    • nie otwarto jego likwidacji ani nie ogłoszono upadłości - wystawiony nie wcześniej niż 6 miesięcy przed upływem terminu składania wniosków o dopuszczenie do udziału w postępowaniu o udzielenie zamówienia albo składania ofert
    • nie zalega z uiszczaniem podatków, opłat, składek na ubezpieczenie społeczne i zdrowotne albo że uzyskał przewidziane prawem zwolnienie, odroczenie lub rozłożenie na raty zaległych płatności lub wstrzymanie w całości wykonania decyzji właściwego organu - wystawiony nie wcześniej niż 3 miesiące przed upływem terminu składania wniosków o dopuszczenie do udziału w postępowaniu o udzielenie zamówienia albo składania ofert
    • nie orzeczono wobec niego zakazu ubiegania się o zamówienie - wystawiony nie wcześniej niż 6 miesięcy przed upływem terminu składania wniosków o dopuszczenie do udziału w postępowaniu o udzielenie zamówienia albo składania ofert
  • III.4.3.2) zaświadczenie właściwego organu sądowego lub administracyjnego miejsca zamieszkania albo zamieszkania osoby, której dokumenty dotyczą, w zakresie określonym w art. 24 ust. 1 pkt 4-8 ustawy - wystawione nie wcześniej niż 6 miesięcy przed upływem terminu składania wniosków o dopuszczenie do udziału w postępowaniu o udzielenie zamówienia albo składania ofert - albo oświadczenie złożone przed notariuszem, właściwym organem sądowym, administracyjnym albo organem samorządu zawodowego lub gospodarczego odpowiednio miejsca zamieszkania osoby lub kraju, w którym wykonawca ma siedzibę lub miejsce zamieszkania, jeżeli w miejscu zamieszkania osoby lub w kraju, w którym wykonawca ma siedzibę lub miejsce zamieszkania, nie wydaje się takiego zaświadczenia


III.7) Czy ogranicza się możliwość ubiegania się o zamówienie publiczne tylko dla wykonawców, u których ponad 50 % pracowników stanowią osoby niepełnosprawne:
nie

SEKCJA IV: PROCEDURA


IV.1) TRYB UDZIELENIA ZAMÓWIENIA


IV.1.1) Tryb udzielenia zamówienia:
przetarg nieograniczony.


IV.2) KRYTERIA OCENY OFERT


IV.2.1) Kryteria oceny ofert:
najniższa cena.


IV.2.2) Czy przeprowadzona będzie aukcja elektroniczna:
nie.


IV.3) ZMIANA UMOWY


Czy przewiduje się istotne zmiany postanowień zawartej umowy w stosunku do treści oferty, na podstawie której dokonano wyboru wykonawcy:
tak


Dopuszczalne zmiany postanowień umowy oraz określenie warunków zmian

Dopuszcza się możliwość zmiany przedmiotu zamówienia po podpisaniu umowy, pod warunkiem wycofania z produkcji objętego umową modelu i zastąpienie ich nowocześniejszymi modelami o lepszych parametrach technicznych korzystniejszych dla Zamawiającego z zachowaniem formy pisemnej poprzez wprowadzenie aneksu do umowy


IV.4) INFORMACJE ADMINISTRACYJNE


IV.4.1)
 
Adres strony internetowej, na której jest dostępna specyfikacja istotnych warunków zamówienia:
www.wat.edu.pl

Specyfikację istotnych warunków zamówienia można uzyskać pod adresem:
Sekcja Zamówień Publicznych, 00-908 Warszawa, ul. gen. Sylwestra Kaliskiego 2, Budynek Nr 22, pokój Nr 5 (wejście przez biuro przepustek).


IV.4.4) Termin składania wniosków o dopuszczenie do udziału w postępowaniu lub ofert:
12.10.2010 godzina 09:00, miejsce: Wojskowa Akademia Techniczna im. Jarosława Dąbrowskiego, 00-908 Warszawa 49, skr. poczt. 50, ul. gen. Sylwestra Kaliskiego 2 z terminem doręczenia do dnia 12.10.2010r. do godz. 9:00.


IV.4.5) Termin związania ofertą:
okres w dniach: 30 (od ostatecznego terminu składania ofert).


IV.4.17) Czy przewiduje się unieważnienie postępowania o udzielenie zamówienia, w przypadku nieprzyznania środków pochodzących z budżetu Unii Europejskiej oraz niepodlegających zwrotowi środków z pomocy udzielonej przez państwa członkowskie Europejskiego Porozumienia o Wolnym Handlu (EFTA), które miały być przeznaczone na sfinansowanie całości lub części zamówienia:
nie


Numer ogłoszenia: 272623 - 2010; data zamieszczenia: 04.10.2010


OGŁOSZENIE O ZMIANIE OGŁOSZENIA


Ogłoszenie dotyczy:
Ogłoszenia o zamówieniu.


Informacje o zmienianym ogłoszeniu:
270477 - 2010 data 01.10.2010 r.

SEKCJA I: ZAMAWIAJĄCY

Wojskowa Akademia Techniczna, ul. Kaliskiego 2, 00-908 Warszawa, woj. mazowieckie, tel. 022 6837865, fax. 022 6837977.

SEKCJA II: ZMIANY W OGŁOSZENIU


II.1) Tekst, który należy zmienić:


  • Miejsce, w którym znajduje się zmieniany tekst:
    II.2).

  • W ogłoszeniu jest:
    CZAS TRWANIA ZAMÓWIENIA LUB TERMIN WYKONANIA: Okres w dniach: 30.

  • W ogłoszeniu powinno być:
    CZAS TRWANIA ZAMÓWIENIA LUB TERMIN WYKONANIA: Okres w dniach: 84.


Warszawa: DOSTAWA WYPOSAŻENIA STANOWISKA DO MONTAŻU ELEMENTÓW ELEKTRONICZNYCH I OPTYCZNYCH ORAZ WYPOSAŻENIA STANOWISKA DO BADANIA APARTURY OPTOELEKTRONICZNEJ


Numer ogłoszenia: 298297 - 2010; data zamieszczenia: 22.10.2010

OGŁOSZENIE O UDZIELENIU ZAMÓWIENIA - Dostawy


Zamieszczanie ogłoszenia:
obowiązkowe.


Ogłoszenie dotyczy:
zamówienia publicznego.


Czy zamówienie było przedmiotem ogłoszenia w Biuletynie Zamówień Publicznych:
tak, numer ogłoszenia w BZP: 270477 - 2010r.


Czy w Biuletynie Zamówień Publicznych zostało zamieszczone ogłoszenie o zmianie ogłoszenia:
tak.

SEKCJA I: ZAMAWIAJĄCY


I. 1) NAZWA I ADRES:
Wojskowa Akademia Techniczna, ul. Kaliskiego 2, 00-908 Warszawa, woj. mazowieckie, tel. 022 6837865, faks 022 6837977.


I. 2) RODZAJ ZAMAWIAJĄCEGO:
Uczelnia publiczna.

SEKCJA II: PRZEDMIOT ZAMÓWIENIA


II.1) Nazwa nadana zamówieniu przez zamawiającego:
DOSTAWA WYPOSAŻENIA STANOWISKA DO MONTAŻU ELEMENTÓW ELEKTRONICZNYCH I OPTYCZNYCH ORAZ WYPOSAŻENIA STANOWISKA DO BADANIA APARTURY OPTOELEKTRONICZNEJ.


II.2) Rodzaj zamówienia:
Dostawy.


II.3) Określenie przedmiotu zamówienia:
1) Przedmiotem zamówienia jest dostawa: wyposażenia stanowiska do badania aparatury optoelektronicznej (szt. 1) o następujących parametrach technicznych: - Półautomatyczny bonder do zaawansowanych technologii bondingu. Szczególnie predysponowany do procesu bondingu komponentów optoelektronicznych i Flip-Chip o rozmiarach od 0.125x0.125mm do 100x100mm na substratach do 350x350mm, pozycjonowanie w polu do 308x220mm z dokładnością 3 mikronów. - System zawiera: - System inteligentnego zarządzania procesem IPM - Stacjonarny, wizyjny system pozycjonowania VAS pokazujący obrazy substratu oraz elementu pozycjonowanego na monitorze składający się z: - Oświetlenia LED niezależnie kontrolowanego dla chipów i substratu - Kamery pozycjonującej (1280x1024) z systemem zoom do wyświetlania obrazu o polu od 0.8/0.6mm do 10.5/8mm (inne parametry na żądanie) - Komputer sterujący PC z monitorem 19 i systemem operacyjnym Windows XP - Rozszerzenie pola roboczego w kierunku X o 100mm - Rozdzielczość regulacji theta +/- 2o - Złącza do 4 czujników temperatury - Moduł ramienia sterowanego silnikiem, z regulacją siły docisku w zakresie 0.3-30N, sterowany programowo z komputera PC - Laserowy wskaźnik celu Target Finder - Oprogramowanie IPM na płycie CD: - możliwość ustawiania profili z gradientami nachylenia od 1K/s do 20K/s - Wyświetlanie profilu na monitorze w czasie rzeczywistym - wydruki dla ISO 9001 - Możliwa kontrola temperatur za pomocą 8 zewnętrznych czujników - Oprogramowanie do Windows 32 bitowe - Graficzna reprezentacja żądanych wartości, możliwość tworzenia i zapamiętywania wykresów - Kontrola podciśnienia i oświetlenia - Możliwość zapamiętywania przebiegu każdego procesu bondingu urządzenia do stanowiska do montażu elementów dalmierza (szt. 1) o następujących parametrach technicznych: - z regulacjami x, y i theta, blokowany elektromagnesem, ze śrubami mikrometrycznymi o rozdzielczości 2 mikrony - z systemem regulacji wysokości, za pomocą śruby mikrometrycznej, skala 1:1 - z systemem szybkiego mocowania substratów o grubościach od 0 do 10mm płyta podgrzewająca 50x50/uc 1000W high speed z systemem chłodzenia i mocowaniem podciśnieniowym (szt. 1) o następujących parametrach technicznych: - Łatwe mocowanie do stolika, z oddzielnym sterownikiem - Do substratów o wymiarach do 50 x 50 mm - Moc 1000W - Zakres temperatur do 400oC, maksymalna temperatura może być utrzymywana przez max. 2 minuty - Wewnętrzne chłodzenie powietrzem - Temperatura stand-by ustawiana w zakresie 40-250oC - Gradient temperatury może być ustawiany w zakresie od 1K/s do 20K/s - Standardowy podciśnieniowy system mocowania substratu z dwoma wyżłobieniami (10mm, kształt krzyża), do podtrzymywania substratu w centrum, inne konfiguracje na żądanie Moduł Chip contact heating (1 głowica w komplecie) (szt. 1) o następujących parametrach technicznych: - mocowany do ramienia maszyny - ze sterownikiem sterowanym z komputera, - moc 80W, - z zewnętrznym chłodzeniem, - głowica podgrzewana płaska z wbudowanym podciśnieniem - maksymalny wymiar elementu 15x15mm - rozmiar określany przez Klienta - system samo wyrównywania - gradient temperatur regulowany w zakresie 1 K/s do 6 K/s.


II.4) Wspólny Słownik Zamówień (CPV):
31.70.00.00-3.

SEKCJA III: PROCEDURA


III.1) TRYB UDZIELENIA ZAMÓWIENIA:
Przetarg nieograniczony


III.2) INFORMACJE ADMINISTRACYJNE


  • Zamówienie dotyczy projektu/programu finansowanego ze środków Unii Europejskiej:
    nie

SEKCJA IV: UDZIELENIE ZAMÓWIENIA


IV.1) DATA UDZIELENIA ZAMÓWIENIA:
21.10.2010.


IV.2) LICZBA OTRZYMANYCH OFERT:
1.


IV.3) LICZBA ODRZUCONYCH OFERT:
0.


IV.4) NAZWA I ADRES WYKONAWCY, KTÓREMU UDZIELONO ZAMÓWIENIA:

  • LABEM S.C. S. Żochowski, Z. Żochowski, {Dane ukryte}, 02-621 Warszawa, kraj/woj. mazowieckie.


IV.5) Szacunkowa wartość zamówienia
(bez VAT): 335000,00 PLN.


IV.6) INFORMACJA O CENIE WYBRANEJ OFERTY ORAZ O OFERTACH Z NAJNIŻSZĄ I NAJWYŻSZĄ CENĄ


  • Cena wybranej oferty:
    340890,00


  • Oferta z najniższą ceną:
    340890,00
    / Oferta z najwyższą ceną:
    340890,00


  • Waluta:
    PLN.

Adres: ul. Kaliskiego 2, 00-908 Warszawa
woj. mazowieckie
Dane kontaktowe: email: szp@wat.edu.pl
tel: 261 83 78 65
fax: 261 83 97 23
Termin składania wniosków lub ofert:
2010-10-11
Dane postępowania
ID postępowania BZP/TED: 27047720100
ID postępowania Zamawiającego:
Data publikacji zamówienia: 2010-09-30
Rodzaj zamówienia: dostawy
Tryb& postępowania [PN]: Przetarg nieograniczony
Czas na realizację: 30 dni
Wadium: -
Oferty uzupełniające: NIE
Oferty częściowe: NIE
Oferty wariantowe: NIE
Przewidywana licyctacja: NIE
Ilość części: 1
Kryterium ceny: 100%
WWW ogłoszenia: www.wat.edu.pl
Informacja dostępna pod: Sekcja Zamówień Publicznych, 00-908 Warszawa, ul. gen. Sylwestra Kaliskiego 2, Budynek Nr 22, pokój Nr 5 (wejście przez biuro przepustek)
Okres związania ofertą: 30 dni
Kody CPV
31700000-3 Urządzenia elektroniczne, elektromechaniczne i elektrotechniczne
Wyniki
Nazwa części Wykonawca Data udzielenia Wartość
DOSTAWA WYPOSAŻENIA STANOWISKA DO MONTAŻU ELEMENTÓW ELEKTRONICZNYCH I OPTYCZNYCH ORAZ WYPOSAŻENIA STANOWISKA DO BADANIA APARTURY OPTOELEKTRONICZNEJ LABEM S.C. S. Żochowski, Z. Żochowski
Warszawa
2010-10-22 340 890,00